芯片变天:暴跌16%!英特尔送台积电天量订单,英雄迟暮尚能饭否
一文看懂FPGA芯片产业链及竞争格局
一、FPGA芯片定义及分类 1、FPGA芯片定义及物理结构 FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路。 发明者:赛灵思联合创始人Ross Freeman于1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPG
美国东部时间7月24日,芯片龙头英特尔公司表示,生产下一代芯片所需7nm工艺延期了整整一年,7纳米芯片将在2022年底或2023年初上市。这意味着,英特尔将远远落后于已经将7nm架构芯片上市数月的竞争对手AMD。
由于制程延迟,此前一直坚持芯片“设计+制造”两手抓的英特尔,不得不将巨额订单转给台积电。7月27日,台湾工商时报称,英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。同时,CPU订单也考虑由台积电5nm和3nm工艺生产。
此消息放出后,周五英特尔股价暴跌16%,市值蒸发410亿美元,创下自3月份以来的最大跌幅。而台积电股价暴涨10%,真可谓一个天上,一个地下。
英特尔迟暮,美国半导体行业衰落已成定局?
在过去的数年中,大多数美国芯片公司都出售或关闭了位于美国的工厂,并把芯片制造业务外包给世界其他地区;英特尔却坚持在美国本土设厂制造芯片。然而,随着技术的迭代和摩尔定律的发展,英特尔对芯片制造工艺愈发力不从心。英特尔公司CEO,Bob Swan公开表示:半导体在哪里制造并不重要。
专业的芯片代工厂,如台积电,代工的最大优势,便是在制程上领先,可以制造7nm、5nm甚至是3nm的芯片。早在三月,AMD便透露其首批采用台积电5nm工艺的Zen4 CPU将于2022年问世,AMD当前的产品Zen2也采用了台积电7nm技术。
反观英特尔,由于自己的生产制造技术掣肘,目前只能生产10nm的芯片,第三代10nm笔记本电脑CPU到2021年下半年才能交付。
全新等离子芯片问世:首次将电子和光子元件集成于同一块芯片
在类似瑞士苏黎世这样的现代都市里,光纤网络已经广泛应用于高速互联网、数字电话、电视,以及网络视频音频流媒体服务。然而,预计到 2030 年,这些光纤网络可能将达到其数据传输速度的极限。 随着人工智能和 5G 网络的出现和快速发展,整个市场对在线流媒体
今年7月闹得沸沸扬扬的“英特尔断供浪潮”事件,英特尔第一时间发了辟谣声明。浪潮集团是英特尔亚太地区最重要的客户,也是全球前三大客户。在苹果宣布放弃英特尔芯片后,英特尔绝对承受不起再失去一位大客户的代价。
芯片制造业的外流,对美国来说是非常糟糕的。美国已经失去了内存记忆体产业、磁盘产业、液晶面板产业、电子零件产业;CPU产业也正在离开。
制造业的重要性在于,它会产生规模经济和大量的工程技术人才储备,会带动一个地区出现产业集群和完整的供应链。美国正是由于制造业外流,导致它没有动力更新薄弱的基础设施,以及补充数量不足的工程师。
台积电一骑绝尘,再无对手
台积电喜获AMD和英特尔巨额订单。豪取英特尔18万片6纳米芯片订单之后,预计AMD明年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片,比今年增加一倍,有望成为明年台积电7纳米芯片的最大客户。
得益于英特尔和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。台积电还在二季度业绩说明会上透露,其3nm制程预计于2022年下半年量产;3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。这意味着台积电将代表世界最先进水平,且与英特尔的技术代差将达到2代以上。
目前在芯片制造领域,台积电工艺首屈一指,今年已经开始量产5nm芯片,预计明年即可正式量产3nm芯片;其次则是三星,比台积电相差1代,其位于韩国华城的V1工厂目前已经开始量产6nm和7nm芯片。至于其他芯片代工厂,都还没有代工7nm及7nm以下芯片的能力。而且,提升芯片制程需要巨大的资本投入,只有几个头部玩家能够承受。
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一场由FPGA触发的芯片战争
导读:本文是作者于2019年9月在斯坦福大学进行的三个小时讨论的摘要。这篇文章结合了Zilog、Altera、Xilinx、Achronix、Intel、IBM、斯坦福、麻省理工、伯克利大学、威斯康星大学、Technion、Fairchild、贝尔实验室、Bigstream、谷歌、DEC、SUN、诺基亚、SRI