台积电吃下6nm订单，一个由美国主导世界芯片行业的时代终结

文/ 邱月烨 编辑/ 鄢子为

近日，全球芯片龙头企业英特尔引发行业巨震。

7月24日，英特尔在财报中表示，7nm CPU的进度较此前预期晚了十二个月，理由是其7nm工艺良率较公司内部目标低了十二个月。这亦意味着英特尔的7nm工艺要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相。

今天，外媒传出消息，英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议，明年开始采用后者7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡，预估投片量将达到18万片。

资本市场很快作出了反应：英特尔股价24日重挫16.2％，台积电股价大涨，市值暴涨420亿美元，英特尔竞争对手AMD股价涨幅24日也高达16.5％。

作为芯片行业的开拓者和领导者，英特尔在7nm工艺上的推迟，让外界感到震惊与意外。相比之下，台积电即将在今年四季度量产5nm级别的芯片。

2019年底，英特尔发布了 2019 年到 2029 年未来十年制造工艺扩展路线图，其计划包括 20推出 1.4 nm制造工艺。彼时，英特尔预计，其制造工艺节点技术将保持 2 年一飞跃的节奏，从 2019 年的 10 nm工艺开始，到 2021 年转向 7 nm EUV（极紫外光刻），然后在 2023 年采用 5 nm，2025 年 3 nm，2027 年 2 nm，最终到 2029 年的 1.4 nm。

如果7nm进展不顺利，那么英特尔的整个十年计划可能都将推延。

彭博社评论称，此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代终结”，这一巨震的波及范围远超硅谷。

目前，全球半导体芯片行业有三种主要运作模式：IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式。

IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资金、研发等实力要求极高，代表公司为三星和英特尔；

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近期，美国最大芯片企业英特尔的制造能力正面临着外界的质疑，同时可能也意味着美国此前对芯片遭遇断供的担忧更有可能成为现实了。 在上周发布第二季度财报时，英特尔就曾自曝其7nm芯片的制程工艺存在“缺陷”，因此预计其7nm芯片上市时间将比原定计划推迟6个

无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计，例如英伟达，联发科和高通；

IP设计模式则指只负责设计电路，如ARM。

作为英特尔竞争对手的AMD，曾也是IDM模式的代表，2008年通过分拆卖掉了晶圆厂，业界认为它有向Fabless模式（无工厂模式）转型的倾向。自2018年开始，AMD就开始采用台积电7nm工艺，去年到今年持续“蚕食”英特尔市场占有率。

7月初，英伟达的市值首次超越了英特尔。有媒体称，这既是Fabless的里程碑的成就，也是AI的阶段性胜利。

近年来，随着Fabless企业的高速成长，台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起。

这些变化是否都标志着IDM模式的式微？

"作为应急计划，我们将使用其他企业的生产力，不必所有程序都亲历亲为。"英特尔首席执行官鲍勃·斯万在上周四晚发布的季度财报中如是说。

英特尔研发投入非常大，技术实力不可小觑，但其IDM模式太重了。

英特尔曾经展示过其芯片全球化生产的流程图：

芯片先在日本由硅锭切割为光硅片，然后运到美国，进入晶圆厂，进行晶圆测试，切割为晶片。随后，晶片从美国运往东南亚进行封装测试，接着包装成芯片成品出货，从东南亚运往中国，集成到终端产品上，最后被美国客户消费。

可以看到，整个过程的分工协作专业且复杂。笔者猜测，英特尔的制程推进延迟，可能与席卷全球的新冠疫情不无关系。

在生产芯片这件事情上，分工或许将成为大势所趋。