中国芯片制造技术追上来了?外媒称中芯国际今年或生产7nm芯片

英特尔发力5G市场,芯片角力再掀纷争

据外媒报道,近日英特尔推出了一系列的软件和硬件产品,其中包括一款采用10nm工艺的无线5G基站芯片——凌动P5900。作为芯片领域的老牌厂商 ,英特尔并不想缺席5G,在加码5G的过程中,或将成为继诺基亚、爱立信之后对华为的又一对手。 随着5G的快速发展,也必

众所周知,中国是芯片需求大国,每年消耗了全球约三分之一的芯片。但需求这么大,制造生产就相对较为落后了,尤其在制造这一环节上,落后的还不是一点点。

而我们知道在芯片生产的三个环节中,制造是门槛最高、投入最大的一个环节,也可能是最重要的的一个环节,毕竟国内在设计、封测上的水平都上来了,就制造方面落后较多。

所以一直以来大家最希望的是制造环节能够崛起,但从之前的情况来看,并不是特别理想,比如全球芯片制造水平最强的台积电,目前已经是7nm,今年将进入5nm,而大陆最强的中芯国际2019年4季度才能量产14nm,相差2-3代,5-10年的差距。

不过近日外媒有了报道,称中芯国际或在今年生产7nm的芯片,中国芯片制造技术要追上来了,不过可能不会量产,是试产。

公司市值超万亿,芯片产能占据半壁江山,5G芯片订单源源不断

戳右边点关注,茶余饭后,带您足不出户观世界! 前段时间,关于中芯国际从荷兰ASML公司新进一台光刻机的消息可谓是闹得沸沸扬扬。虽然国人都期望二者交易的这台光刻机是中芯国际在2018年下单的EUV光刻机,但事实却并非如此。不过即使因为美国的掣肘而被迫止步

按照外媒的说法,因为中芯国际在2月份的财报会议上,中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。

按照他的说法,他说N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%,而这个参数与台积电的第一代7nm工艺很接受了,所以分析称N+1工艺其实说是7nm工艺,最早或在今年年底前实现试产。

当然,目前中芯国际并没有确认这件事情,但估计也并不是空穴来风,毕竟自从梁孟松加入中芯国际之后,中芯国际的进步是非常快的。

另外,如果真的是这样,那么中国芯就真正的追上来了,毕竟7nm已经能够生产90%多的芯片了,目前台积电还在7nm,今年才会进入5nm,并且产能并不高。

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PPT|芯片制造工艺