英特尔首席工程官即将离职 7纳米芯片延期并可能外包

中国科技新闻网7月28日讯（元一）芯片巨头英特尔公司周一宣布，将把其技术、系统架构以及客户事业群重组为5个独立的部门。而负责英特尔几乎所有硬件的高管、首席工程官穆尔蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）将于8月3日离职，其领导的组织将被拆分并由其他领导人领导。

该公司7月23日表示，工厂未能跟上最先进的芯片生产技术，这表明负责持续生产问题解决的领导人已经失败。该公司表示，进行这些改变是为了“加快产品领导能力，提高工艺技术执行的重点和责任感”。

据悉，伦杜钦塔拉曾于2015年11月离任高通副总裁和高通CDMA技术（QCT）联席总裁，2016年加入英特尔，担任当时英特尔刚组建的PC客户端及物联网部门的总裁。

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据外媒报道，伦杜钦塔拉被提任首席工程师时，他的职责就是保持英特尔的创新优势。但上周，伦杜钦塔拉表示，制造最先进半导体的最新技术比原计划落后了一年，这摧毁了英特尔重新获得优势的机会。这也给了竞争对手一个机会，用他们自己的方式来吸引电脑制造商。

上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺 (Bob Swan)向投资者表示，该公司新的7纳米芯片技术比计划落后6个月，英特尔可能会掏钱，转而外包生产芯片。在此之前，的新制程工艺也被推迟了多年。该股上周五暴跌16%，周一又下跌2%。

本文源自中国科技新闻网