国产芯片现状大曝光!"纯国产化"或可实现28nm工艺:促进国产替代潮
中国14nm工艺芯片投入生产,2nm芯片突破瓶颈,荣获全球第一
在世界上很多事情,表面看起来光鲜亮丽,但世界上却有很多的不足之处,比如说我国的芯片领域,在外界看来我国的芯片这一个领域的发展已经取得了很大的突破,现在已经很好了,在研制方面有华为这一个巨头顶着而在生产方面我们可以交给台积电代为生产。 确实在2
【7月25日讯】相信大家都知道,在2020年5月份,美国再次针对华为海思芯片升级了“禁令新规”,这也意味着在9月14日后,全球各大芯片代工巨头都将无法继续为华为代工生产芯片产品,对此很多网友也是非常期待,国内芯片制造企业能够实现“去美化”,不再使用美国的技术以及半导体设备,这样就可以不再受到美国的“断供”限制,让国内的芯片代工厂商能够继续给华为代工生产芯片产品,但从目前的情况来看,国产芯片想要实现突破,确实也是存在很大的技术难度,因为美国几乎垄断着全球的半导体设备,有超过50%以上的半导体设备以及技术都来自于美国,所以这也是为何台积电、中芯国际等芯片代工巨头,都会受到相关的“断供限制”影响,毕竟一旦无法使用美国的半导体设备,就无法生产出更加先进的芯片产品。
对此很多网友也非常关心,就是国内芯片企业不再使用美国的相关设备,国产芯片究竟能够实现多少nm芯片制程工艺的量产呢?能够到达什么样的水准呢?近日有媒体相关报道曾提到,目前国内整体半导体芯片在关键原材料、设备等领域的技术突破的时间节点,其中在硅材料、光刻胶、电子气体这三大领域,目前所能够达到的水平,依旧较为落后,硅材料目前只能够达到0.25μm,未来两年内可以实现0.13μm,而光刻胶目前可以实现0.13μm,未来两年可以实现90nm,而在工艺化学品领域,更是没有任何国产品能够替代,但未来两年可以实现90nm,电子气体目前只能够达到90nm,未来两年内可以实现65nm,掩膜目前能够达到28nm,未来两年内可以实现14nm,抛光材料以及靶材目前能够达到28nm,未来两年内可以实现14nm;
所以即便是现在中微半导体的国产光刻机能够实现28nm工艺,但在一些原材料方面的限制,国内的整体芯片制造,在不依赖国外技术情况下,还是很难实现28nm芯片的量产,尤其是在硅材料、光刻胶方面,工艺化学品等方面,当然如果国产光科技的问题得到解决之后,如果能够得到日韩厂商的帮助,提供相关的半导体原材料,不依赖美国的技术前提下,国产芯片也是能够实现28nm芯片量产。
神经拟态芯片可让机器人拥有触感,感知比人类快1000倍
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对此很多网友却纷纷表态,目前智能手机芯片都已经进入到了5nm芯片时代,这28nm芯片技术都已经是落后淘汰的产品了,确实在智能手机、电脑芯片领域,目前都已经全面步入到了7nm芯片工艺时代,但实际上28nm芯片工艺,如果能够实现“国产化”,那么对于国内整体芯片供应也会得到很大的转变, 因为在AIOT、路由器、电视、智能家居、机顶盒等设备中,绝大部分都还在使用28nm制程工艺的芯片,这也可以让国内企业进一步减少对于国外芯片的依赖程度,促进国产替代潮来临;
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