中国的芯片性能，完全不逊于西方，又是谁打破了"中国核心"？

首先，让我们来谈谈龙芯，一个在个人电脑方面的家用中央处理器。龙芯是由中国科学院计算技术研究所独立开发的通用处理器，它采用了一个简单的指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，首次使用是在2002年。龙芯2的频率高达1GHz。龙芯3A是国内第一款商用四核处理器，工作频率为900兆赫~1千兆赫。龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是国内首款商用8核处理器，主频为1千兆赫，支持矢量运算加速，峰值计算能力为128千兆次，性能功耗比高。然而，龙芯仍然远离国际知名的处理器制造商英特尔和AMD。让我们来谈谈移动处理器，首先是华为的硬件处理器。作为全球领先的信通技术企业，华为于2006年开始开发智能手机芯片。

2012年推出的K3V2是最早的真实机器演示和最小的四核处理器，成为国内第一款规模数千万的高端智能手机芯片。后来推出的麒麟处理器全面采用片上系统(SoC)架构，即将中央处理器、通信模块、音视频解码和外围电路等完整系统集成在一个芯片上。同时，麒麟采用行业领先的28纳米HPM高性能移动工艺，满足高性能和低功耗的双重特性。即将推出的HiSilicon950处理器已经赶上甚至超过了国际知名的移动处理器品牌高通、三星艾克斯、英伟达和联发科技。除了华为的HiSilicon，目前已经投入使用，知名的有联发科技、全志A10、新安线、瑞星威和连欣。其中，联发科技目前在国内低端手机中占有相当大的份额，联发科技的手机芯片主要是低功耗的，因此联发科技的手机芯片更加节能，性能也非常出色。

全球芯片代工格局：“中国芯”何时才能强势崛起？

众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，绝大部分企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对

中国的客观条件非常成熟，完全有能力开发自己的芯片。为什么发展自己的"中国核心"停滞了13年？它主要与一个民族罪人有关。这个人的名字叫陈进，他有在美国学习的经历。陈进在负责芯片研发的时候，向国家要了一大笔研发经费，然后拿出一个芯片叫"汉芯一号"。根据陈进的说法，汉芯-1的计算能力可以达到每秒2万亿次，这是一个世界级的芯片。因此，陈进从国家获得了11亿科研经费，将用于后续研究。事实上，虽然汉芯-1的性能没有问题，但它不是陈进独立开发的技术产品，而是一种经过改进的美国芯片。

事件曝光后，直接损害了中国的国际形象。陈进也从一个民族英雄变成了一个诈骗国家钱财的恶棍。他匆忙逃往海外，但他的报应很快就来了。国家有关部门撤销了他们的一切荣誉和待遇，追回了大量资金。有人认为，如果一个国家能够开发出远远超过世界上其他国家的超级芯片，它在未来的发展中一定会占据很大的优势。中国对此非常重视，并发展了自己的"中国核心"，其表现不逊于西方国家。然而，在过去的十年里，中国一直在进口外国芯片，西方国家经常质疑中国的R&D能力。有些极端的人甚至认为中国只能做一些处理自然的基础工作，其R&D能力需要提高。