联发科天玑2000系列芯片曝光，5nm工艺，会创造下一个纪录吗？

今年的手机芯片市场竞争是比较激烈的，进入2020年，就开启了5G时代，流畅的网络体验和更快的网上冲浪感受，网络速度越来越快，手机芯片生产技术不断进步带来更好的使用体验，5G手机中手机芯片是最为关键的硬件，没有5G芯片的支持，手机就不能使用5G网络，而芯片的性能和芯片采用的架构和生产工艺有关，生产工艺越先进，功耗控制就会越好，相对来说性能就越出色，近几年手机芯片生产技术不断升级，在今年，很多芯片的生产工艺都已经用上了7nm工艺，在明年的旗舰芯片将会用上更为先进的5nm工艺，功耗控制更加出色，性能更加强悍，手机芯片性能再升级一个档次。

联发科芯片这两年的表现很是不错，一直在进步，去年和今年发布的天玑系列芯片受到了很大的关注，凭借出色的性能表现和性价比进入消费者的视野，渐渐地联发科芯片手机产品也开始被消费者接受，今年推出的天玑820芯片的性价比就很高，还有旗舰芯片天玑1000+，性价比更是惊人，很多消费者也很期待联发科的新产品，很多消费者对联发科的印象改变了很多，今年联发科的订单很多，有很多国产手机厂商选择了联发科芯片，根据最新的消息，联发科在去年开始进军高端之后，将再次向高端发力，有消息指出，联发科正在研发一款新的5G旗舰芯，将有可能延续天玑系列命名，为天玑2000，从名字上看就是高端产品，将对标麒麟和高通骁龙新一代旗舰芯片。

国产读写器芯片年底量产

物联展上展示的RFID射频识别技术设备 仅有手掌大小的RFID射频识别技术设备 RFID技术被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。在刚落下帷幕的“ IOTE 2020第十四届物联网展·深圳站”上，目前国内唯一的RFID双芯片专利企业——深圳市国芯物联科技有限公司（

在生产工艺上面，这款芯片将会采用明年主流的5nm工艺，与麒麟、高通骁龙新一代旗舰生产工艺一致，也将是明年的旗舰级生产工艺，性能表现将会再度升级，功耗控制更加合理，在5G网络方面处理性能也会更好，体验更加流畅，同时AI技术也会再次升级，手机更加智能化，在使用中体验更加舒适，根据相关的曝光消息，这款芯片将有可能在明年第二季度发布，而在选择代工芯片厂商则有可能选择台积电进行代工生产，由于华为芯片生产受限，而华为也增加了联发科的芯片订单，所以台积电的芯片生产订单也有可能增加。

联发科近两年的表现确实很不错，多款芯片取得了不错的成绩，如天玑1000在发布的时候就取得了多个全球第一的成绩，一鸣惊人，天玑1000系列、天玑800系列表现都很不错，还有近段时间新发布的中低端芯片天玑720也有着不错的表现，联发科给消费者带来了很多的惊喜，不知道下一款旗舰芯片会不会给我们带来更大的惊喜，让我们拭目以待吧！