湃方科技CEO武通达：高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践｜公开课预告

据OpenAI 2018年发布的一份报告显示，2012年到2018年间，神经网络模型和训练所需要的数据集规模都越来越大，模型训练需要的计算量也呈指数型增长。而同一时期，通用处理器的处理能力提升速度却远远低于摩尔定律最初的预测，很难满足飞速增长的AI计算的需求。AI计算需求的爆炸性增长与通用处理器处理能力提升缓慢之间的矛盾，催生了针对AI计算的专用处理器——AI芯片。2017年，Google发布第一代AI芯片TPU，掀起了AI芯片的浪潮。

自AI芯片发展初期，智东西公开课就一直密切关注AI芯片技术的创新与发展，并于2018年策划推出AI芯片合辑，聚焦AI芯片架构与应用创新，先后邀请到不同AI芯片公司高管、技术负责人围绕AI芯片的架构创新、软件生态构建、应用开发实践等方面展开深度讲解，目前已累计推出24讲。

8月12日晚7点，由智东西公开课策划推出的AI芯片合辑第25讲将开讲，由湃方科技CEO武通达主讲，主题为《高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践》。

武通达老师将从AIoT芯片的发展趋势、工业AIoT对边缘AI芯片的需求等方面展开，结合湃方科技Stick系列AI芯片特性，及其在工业AIoT中的应用实践，为我们带来深度讲解。

湃方科技成立于2018年9月，创始团队全部来自于清华大学，拥有20多项领先专利技术。基于清华大学电子工程系刘勇攀教授团队提出的高能效推理核心Sticker架构，湃方科技先后推出了面向工业终端应用的AI芯片Tritium 103和工业视觉边缘计算平台Reactor，目前已在石油、石化、钢铁、电力、冶金、水泥、汽车制造等多个领域得到了规模化应用落地。

课程时间

直播时间：8月12日晚7点 直播地点：智东西公开课小程序

课程详情

主题：高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践

华为向联发科采购1.2亿颗芯片，逆势增长，企业需要英雄主义？

上周华为给了高通18亿美元的专利授权费后达成了长期专利授权协议，有业内人士称：“华为与联发科签订了合作意向书和采购大单，采购超过1.2亿颗芯片。” 但华为和联发科都对未对此事做出回复，华为面对不断的逼迫，"无芯可用"成了热议的话题，华为的选择也成了

提纲：

1、AIoT芯片的发展趋势

2、工业AIoT对边缘AI芯片的需求分析

3、高能效边缘AI芯片Stick详解

4、端边云协同工业AIoT应用案例解读

讲师：

武通达，湃方科技CEO，清华大学电子工程系2010级本科、2017级博士研究生。具有5年低功耗电路系统设计经验，3年创业实践经验。清华大学天津电子信息研究院智能芯片与工业物联网研究所所长，曾任Rational Design联合创始人，清华大学未来通信学生团队项目总监，第四届亚洲智能传感系统研讨会组织主席。

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