高通公布首批QC3+认证芯片名单：4家原厂上榜

作为全球最大的快充生态系统之一，Quick Charge现已被全球超过1000款配件和终端采用。在2020年4月底，高通推出了Quick Charge系列的最新技术——Qualcomm Quick Charge 3+（QC3+），并在骁龙765和765G率先支持了QC3+快充技术。据悉，随后跨不同层级的全新骁龙平台也会相继支持这一技术。

一、什么是QC3+快充?

高通官方宣传资料显示，QC3+快充技术拥有以下特点：

1、更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟，充电速度较前代平台提升35%，且机身温度降低9摄氏度；

2、QC3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件，并继承了Quick Charge 4以20mV为步进的调压方式，对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠；

3、QC3+能够提供极其灵活的充电体验，包括向后兼容前代Quick Charge终端，以及支持与QC3+配件配合使用；

4、集成充电配件的功率检测/识别，以及各种安全特性。

从小米推出的首款QC3+快充充电器的参数来看，拥有5V/3A、9V/2.23A、12V/1.67A以及10V/2.25四个输出电压档位，相比常规的QC3.0充电器多出了10V电压档，并且功率由常规的18W提升至22.5W。

二、支持QC3+快充的电源芯片有哪些？

据充电头网统计数据显示，目前通过高通QC3+认证的快充电源芯片一共有5款，分别为天钰JD6632、英集芯IP2165、英集芯IP6809B、芯卓为UC2611、伟诠WT7696，以下是这几款芯片的详细介绍。

1、Fitipower天钰JD6632

天钰科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC设计公司，2015年 FP6600/FP6601开始铺货，其兼容性都非常高，在2016年，天钰科技更进一步推出了FP6601Q，除了支持BC1.2苹果通吃外，高通快充协议也支持到了QC3.0，并通过了高通QC3.0认证，还有领先业界的加入对华为FCP协议的支持，性能更强，为品牌商开发兼容性更好的快充产品提供了基础，2019年USD PD快充FP6606C、FP6606AC更获得客户大量采用，在充电届内近几年是大放异彩。

继QC3.0大卖产品 FP6601Q后，针对高通QC3+推出最新产品JD6632。支持Qualcomm Quick Charge 3+技术的快速充电控制芯片。JD6632完全兼容上一代FP6601Q，使客户产品升级QC3+无须更改设计。

天钰JD6632详细规格资料。

2、Hypwr瀚昕微HP9116

瀚昕微HP9116是一款支持全新的QC3.0+快充协议的USB接口协议芯片，向下兼容QC3.0和QC2.0协议，自动检测 BC1.2、QC3.0、QC2.0和QC3.0+协议，识别正确以后会切换到对应的协议模式下，并根据指令要求动态地调整输出电压到规定的值。

瀚昕微HP9116能够提供3.6V-20V的连续输出电压或者 5V、9V、12V三档离散输出电压。在QC3.0模式下，连续输出电压的步进值是 200mV，在QC3.0+模式下，连续输出电压的步进值是20mV。通过 SEL电压选择脚，可以配置连续模式下的最高输出电压为12V或者20V。在QC3.0+模式下，有三种不同的功率模式可选择，分别对应到 HP9116 的三种不同型号。

瀚昕微HP9116的供电端采用shunt架构，大大提高了VBUS端的抗浪涌能力，同时提高了DP和DM信号接口的耐压能力，并且内置过压保护电路，弱短路保护电路，增强了供电输出端的安全性。芯片内部集成了高精度的电流参考源，保证输出电压的精度符合 QC3.0+的规范要求。

华为紧急向联发科追加1亿颗芯片，麒麟芯越用越少，且用且珍惜

2020年是多灾多难的一年，对于华为来说更是如此。 前有「5G被禁」，后有「芯片断供」，2020年华为真的是太难了！如果说5G是华为的“手脚”，那芯片一定是华为的“脖子”。5G被禁损失的只是订单，主要是经济上的损失，但芯片就不一样了，这是华为的命脉，失去

瀚昕微HP9116详细规格资料。

3、INJOINIC英集芯IP2165

英集芯IP2165是首颗获得高通QC3+认证的本土快充芯片。从QC3+证书上可以看到，英集芯IP2165的证书编号为QC20200417151，获证日期：2020年4月17日。这也是继英集芯IP2726拿到国内首份高通QC4+认证证书后，又一突破，可见本土电源半导体公司研发实力得到了高通认可。

英集芯IP2165是一款集成6种、用于USB输出端口的快充协议IC，支持apple 2.4A，普通三星模式，QC3+、QC3.0、QC2.0、BC1.2，并支持自动检测设备类型和充电协议切换，自动响应快充协议请求IP2165集成FB控制接口，可通过调节FBSOURCE/SINK的电流（最小 0.2uA/step）来精确控制输出电压。

英集芯IP2165详细规格资料。

4、INJOINIC英集芯IP6809B

英集芯IP6809是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容 WPC Qi v1.2.4 最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈，支持客户线圈定制方案，支持 5W、苹果 7.5W、三星10W、15W充电。

英集芯IP6809通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6809 通过切换不同的工作线圈执行analog ping并检测信号强度的方式确定接收机摆放位置，并选择信号最强的线圈执行充电动作。IP6809解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6809 终止电力传输。

此外，英集芯IP6809内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度高，降低方案尺寸和BOM成本。

英集芯IP6809详细规格资料。

5、Weltrend 伟诠WT7696

据了解，伟诠WT7696已经通过GRL测试，并于2020年3月取得高通Quick Charge 3+认证。证书编号：QC20200226137。

伟诠WT7696功能整合了高压专用充电端口（HVDCP）、专用充电端口（DCP）、具低阻抗检测功能的高压DP/DM接脚，FB接脚、欠压锁定（UVLO）、VBUS电压监控和VBUS最高输出电压选择接脚。支持HVDCP、QC2.0、QC3.0、QC3+技术Class A或Class B，可以通过VBUS最高输出电压选择接脚的状态进行配置，适用于墙充、车充、及移动电源等领域。

伟诠WT7696规格资料。

充电头网总结

目前快充手机市场存在三大阵营，分别为USB PD快充阵营、私有协议阵营以及QC3.0快充阵营。相对于前两者而言，虽然QC3.0经典的18W充电功率略显劣势，但其拥有极致成本优势，目前仍被各大手机厂商应用于中低端机型中，市场需求量十分巨大。

高通QC3+快充技术则是在保证成本优势的前提下实现了功率的提升，最大22.5W的充电功率相比QC3.0而言，充电速度提升了三成，手机充电温度也有大幅降低，用户的使用体验改善不少。

目前QC3+快充技术已经在小米部分手机中实现了量产。相信后续会有更多的机型升级这快充技术，而获得高通QC3+认证的协议芯片也将成为这些手机标配充电器的首选快充方案，芯片出货量有望增加。