芯片全产业链剖析-材料篇(三)

5G芯片进入三足鼎立时代

来源:内容来自「Counterpoint」,谢谢。 5G时代已经来临,中国走在时代前沿。工信部最新数据显示,截止6月底,中国5G基站建设开通超过40万座,197款5G终端拿到了入网许可,5G手机今年的出货量已达8623万部。市场研究机构Counterpoint也指出,今年第二季度,

文章首发于公众号价投研报,未经允许不得用作商业用途,相关资料前往领取。

1、光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他配套试剂。

光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从 光罩(掩模版)转移到待加工基片上,通俗的说就是把电脑上的设计图加工到芯片基材上。光刻胶是芯片制造中非常关键的耗材,在光刻过程中不可或缺,被誉为是光刻机运行的燃料。

光刻胶按应用领域分类,可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其他光刻胶,其中PCB光刻胶生产难度相对较低,已基本实现自给。而显示面板、半导体光刻胶自给率较低,尤其是高端半导体光刻胶,技术含量极高,目前还未实现本土量产突破。

据智研咨询统计,2019年全球光刻胶市场规模为近90亿美元,自2010年至今CAGR约5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速度增长,至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。在国产替代大浪潮下,本土光刻胶厂商有望拥抱广阔蓝海,实现快速增长。

在02专项等项目推进下,我国已有若干企业获得一定突破。研报君整理了相关上市企业名单,只需进入VX公众号价投研报,在对话框发送光刻胶便可领取。

2、掩模版

掩膜板即为光刻工艺所使用的图形母版,是芯片生产过程中的重要耗材,其在芯片生产过程中成本占比仅次于硅片和电子特气。

掩膜版主要由基板与遮光膜两部分组成,其中基板占整体成本的90%。目前被用来制作掩膜版基板的材料包括合成石英、硼硅玻璃和苏打玻璃,其中合成石英化学性质稳定,具有高硬度、低膨胀系数和透光性强等优势,被广泛运用。

华为禁令下的芯片市场

在今年5月15日,美国商务部发布了针对华为华为实体清单的最新一波禁令。在新禁令里,除了延长美国企业对华为出售的临时许可外,还声明要全面限制华为采用美国软件与技术生产的半导体元器件,当中包括在获得美国政府许可之前,禁止企业使用被列入美国商务部管

与光刻胶相同,掩膜版主要用于PCB、显示面板、半导体光刻三个领域。

其中半导体掩膜版市场规模预计2023年增至75亿元,对应合成石英规模23亿元,4年CAGR12%;显示面板光掩膜版市场规模预计2023年增至39亿元,对应合成石英规模16 亿元,4年CAGR7.5%;5G时代下PCB应用量大增,且工艺复杂化,对应光掩膜版需求也将稳健增长。

掩膜板生产技术壁垒较高,寡头垄断严重,我国的高端掩膜板几乎全靠进口,且基板材料自给率极低。目前有少数几家本土企业实现了部分突破,拥有一定的技术储备,在未来有望获得更多市场份额。

研报君整理了相关上市企业名单,只需进入VX公众号价投研报,在对话框发送光刻胶便可领取。

3、精选研报点评

晶瑞股份:光刻胶老玩家(国元证券研报)

1、公司是一家微电子材料的平台型高新技术企业,被中国电子材料行业协会评为“中国电子化学品十强企业”,且子公司苏州瑞红承担完成了02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。

2、公司的超高纯试剂达到G5等级,光刻胶产品达到国际中高级水准,已取得了扬杰科技、水晶光电、安芯半导体、晶安光电等企业的订单。

3、公司产能积极扩建,未来有望享受更大市场份额。

本文源自头条号:价投研报如有侵权请联系删除

华为砸单 1.2 亿颗芯片!今年联发科,真的要逆袭了?

2020年,手机处理器最大的黑马是谁? 高通?华为麒麟?三星 Exynos?苹果? 不。 是联发科。 今年,联发科可谓是天时地利人和,人在家中坐,钱直接就砸到了怀里。 刚刚,业界放出消息 —— 华为和联发科签订了合作意向书与采购大单,订单超过 1.2 亿颗芯片数