台积电不接订单,华为麒麟芯片将成绝版?若想破局有两条对策

华为被逼自研芯片制造,不敢给华为制造芯片的中芯国际将一文不值

美国肆意打压华为,不仅不许卖高端芯片给华为,就连华为自己设计的芯片也不许代工,而被我们给予厚望的中芯国际却是闪烁其词,说白了就是也不敢给华为制造芯片! 被逼无奈的华为决心启动他山计划,自己研发自主技术的芯片制造! 以华为的一贯做法,钱管够,人

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这个周末,华为麒麟系列芯片或将成绝版的消息刷爆朋友圈。

8月7日,在如期举行的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东宣布,由于美国的限制令将于今年9月15日起生效,届时,华为自主研发的领先全球的麒麟9000芯片可能会因无法继续制造而成为绝版。虽说麒麟芯片确实由华为设计,但并非完全由华为制造,麒麟芯片的制造由台积电方面负责。

放眼全球,芯片行业的企业可以走的两条路——分别是IDM模式和Fabless模式。前者通俗讲就是全能模式,从芯片设计、制造、封装到测试全都自己做;进一步讲,IDM模式最大的优势在于自成一体,不需要依赖别人。目前只有英特尔、三星、TI等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有的工序。

而大部分芯片企业,选择了垂直分工Fabless模式,也就是专门从事芯片设计,代表企业有华为海思、高通、英伟达、AMD 、联发科等。在这样的模式下,负责帮这些企业制造芯片,但不设计芯片的厂商则叫 Foundry(晶圆代工厂),典型厂商有台积电和中芯国际

所以说,在全球半导体产业链中,芯片制造已成兵家必争之地。受到美国限制令的影响,台积电已经透露暂时不能接受华为芯片代工订单,因此才会有上述"麒麟芯片或成绝唱"一说出现。但不要忽略"可能"这两个字,这意味着没到最后一刻华为芯片还有翻盘的机会。

华为的应对之策:从优等生变全能选手?

一是华为暂时不能制造芯片,但是还可以买芯片。尽管华为不可以买美国高通、英特尔、博通的芯片,但是全世界出售芯片并不只有美企,三星、联发科、紫光展锐都卖手机芯片。

据美媒8月8日报道,美国芯片巨头高通正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制,警告称,美国这一限制将会让高通失去价值高达80亿美元(约合557亿元人民币)的市场,无意中为其两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。

资料显示,2018财年中国客户的收入占高通总收入的67%,为151.49亿美元,是该公司最大的收入来源。而且华为本身占高通业务收入的比重颇大,先前华为中低端手机芯片都由高通供货,只有高端手机芯片用华为旗下海思的,双方每年达成的芯片买卖都有数十亿美元。

美方垄断中方芯片技术?车到山前必有路,芯片技术中国已有新突破

近些年来中方一直在突飞猛进的发展,同时也因为这样,遭到了很多国家的嫉妒,从中进行技术性的垄断,多年来,中方制造的手机已经销往全国各地,可以说现在全球77%的手机都是中方制造的,可见中方制造业的发展是不容小觑的。但是现在我们不仅是在手机上有着很

更别说,主宰着数字信道的编码方案以及信号无线传输技术的高通,每年通过专利从中国获取利润200-300亿人民币不等。今年7月华为还向高通支付了一笔18亿美元(约合125亿元人民币)专利许可费用。而与华为达成合作能为高通带来不菲的收入,有助于为美国新技术开发提供资金,这也是中美两个5G领域头部企业的双赢选择。

二是华为启动"南泥湾"项目,加速"去美国化"。据证券时报报道,华为已经在本月悄然启动了代号"南泥湾"的新项目,意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的"去美国化"。

另外,我国国家集成电路产业基金也在布局IDM模式,日前我国IDM龙头企业士兰微发布公告称,定增13亿元购买集成电路资产,并引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司为公司主要股东。退一步讲,就算IDM规模庞大,运营费用高,资本回报率低等情况让众多芯片企业"退避三舍",但华为要走IDM模式,做一个"全能选手"的话也不见得会输。

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需要注意的是,作为全球最大IDM企业,英特尔也因为芯片制造工艺日渐落后,破天荒地改变50年来的商业模式,将7nm芯片外包给了台积电。按道理来讲,台积电在全球高制程工艺拥有极大的话语权,并且前段时间还成为全球市值最高的半导体制造商,为何面对美国的限制令只有遵守的份?

那是因为美国手握两把利剑——芯片设备和设计工具。制造芯片最为重要设备是光刻机,不过在半导体设备领域,美国拥有绝对的主导地位。根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名,全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。其中,美国独占三席;其余两席,一席是日本的东京电子,另一席荷兰的阿斯麦,恰巧,这两家又都是美国一手扶持起来的。

如果说半导体设备是芯片制造的基石,那么EDA工具无疑是芯片设计环节必不可缺的台阶,EDA设计软件供应商也是来自美国,只要美国采取行动,我国芯片设计可能会面临"工具危机",毕竟巧妇难为无米之炊。这只是整个芯片生产环节中的其中两环,却已经像爪子一样掐住众多芯片企业的咽喉。

芯片是人造的,不是神造的。华为想突破限制,必须从芯片制造的根本挖掘出路,全方位扎根半导体领域,自主创新突破重围。虽然在美国半导体霸主时代,华为的芯片自研道路注定布满荆棘,但也唯有破釜沉舟的勇气和十年磨一剑的精神,才能一览众山小。

文 | 李泽钚 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 刘苏林

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