再次翻车！全球第一芯片重蹈覆辙，国产手机或集体中招

2020年，将真正迎来5G时代的全民普及阶段，各大手机厂商早已跃跃欲试，为了尽快抢占市场先机纷纷推出5G手机，一时之间大批5G新机如雨后春笋般涌现。虽然品牌，设计和价位不同，但几乎都采用了同一家芯片供应商提供的5G芯片和基带方案，它就是全球第一移动芯片巨头高通。目前为止，市面上的5G新机除华为采用自主研发的麒麟系列5G芯片，其他包括小米、OPPO、vivo等手机厂商无一例外都将高通芯片作为首选方案。

“华为自主麒麟芯片被友商嘲讽，其他厂商集体追捧高通”，这是目前国产5G手机市场的现状。不可否认，身为一家几乎垄断全球智能手机芯片市场的科技巨头，高通凭借其海量专利技术方案以及性能强悍的芯片，早已赢得了绝大部分手机厂商和广大消费者的认可，也是性能仅次于苹果A系列的安卓阵营首选芯片厂商。

况且，由于苹果、华为的自主芯片并不对外供应，仅用于自家产品，三星的芯片仅少量对外供应，而联发科、紫光展讯等国产芯片由于性能和工艺落后，仅仅只适用于中低端手机，这也间接促成了高通一家独大的垄断地位。持续几年，高通的新款高端芯片都是全球各大手机厂商新机的“标配”，高通也从中获利颇丰。

今年也不例外，即将迎来的5G换机潮将成为全球手机厂商冲刺销量的绝佳时机，而身为全球第一的手机芯片供应商，高通也早已蓄势待发。

到目前为止，高通骁龙865、骁龙765两款5G芯片已经成为各大手机厂商的首选，包括小米、OPPO、vivo等国产手机厂商均已推出搭载高通芯片的新款5G手机，并且依据跑分数据看来，高通骁龙865、骁龙765的整体性能也确实十分抢眼，尤其在性能方面，仍然领先华为麒麟990 5G且仅次于苹果A13，对于任何一家不具备自主研发生产芯片的手机厂商而言，高通不是为最佳的芯片供应商。毕竟，除了性能强悍的芯片，高通还提供了一整套的各项专利技术方案，手机厂商只需要掏钱即可享受到高通一步到位的服务。

中国新兴芯片企业集中上市，谁将背靠“新基建”崛起？

2019年，全球半导体行业进入下行周期，不少业内人士表示，2019年是过去十年形势最差的年份。 与全球半导体市场形成鲜明对比的是，2019年我国半导体行业增速仍然保持20%左右。除此之外，2019年，可以说是中国芯片产业的爆发之年：一方面，中国传统芯片市场在全

不过，高通的5G芯片性能虽然强悍，但产品本身不尽如人意的一面也不容忽视。众所周知，华为自主研发的麒麟990 5G是迄今为止，全球唯一一款内置通讯基带方案的5G芯片，同时具备占用面积更小、发热量更小、功耗更低的三大优势，而目前高通的年度旗舰芯片骁龙865，却并未采取类似的方案，仍然沿用了外挂式基带的过时方案，相比华为麒麟990 5G的内置基带方案，备受国产手机厂商追捧的高通骁龙865由于并未改用内置基带方案，必然会导致耗电发热以及断流等一系列后续问题，这些弊端都是外挂基带方案无法解决的技术性难题。

发生在高通身上类似的案例也并不是首次出现，此前，高通骁龙820芯片就曾因严重发热，而引起大量消费者的强烈不满，被网友们吐槽为“火龙芯”，不少搭载骁龙820芯片的手机厂商也受到牵连。强劲的性能是高通一如既往的优势，但与此同时，高频率和高性能导致的过度发热，也是高通芯片一直以来饱受外界质疑和吐槽的“老毛病”。

没想到在时隔数年后，高通又再次翻车了，已经有不少网友反馈和相关报道反映称高通865发热严重的问题，这也意味着，高通引以为傲的骁龙865反倒重蹈覆辙成为最大败笔，而争相向高通争取骁龙865芯片订单的国产手机也或许因此集体中招，包括小米OV也必然在劫难逃。

当然，对于高通865芯片外挂5G基带方案发热严重的问题，几乎所有手机厂商早已心知肚明，但苦于没能找到其他更好的替代品，又不忍错过5G手机的市场先机，最终不得不继续选用高通芯片。为了让消费者不容易感受到高通865芯片的散热严重，唯一能做的就是尽可能采用更好的散热材质和更先进的散热方案，以此尽量给手机降温。

当然，在各种强大散热配置下，或许大部分普通用户几乎感受不到高通865芯片存在发热严重的问题，但手机厂商们却集体中招了。一方面，需要花费高价从高通买来5G芯片，另一方面，还得自掏腰包以更高的成本设计一套散热方案，最难熬的是这一切还不能让消费者知道，夹在中间两头为难。