“中国芯片IP第一股”芯原股份登陆科创板，700亿市值下有什么隐忧？

在经历了19年的风雨之后，“中国芯片IP第一股”终于在科创板挂牌上市。

2020年8月18日早上，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原股份”）正式在上海交易所科创板挂牌上市，公司的股票简称为“芯原股份”，股票代码为688521，发行价为38.53元/股。

在开盘竞价时，芯原股份大涨289.31%，报150元/股。此后一路上涨，最高达到174元/股。截止发稿前，股价回落接近开盘价，报152.06元/股，总市值达到734.7亿元。

截止发稿前，股价回落接近开盘价，报152.06元/股，总市值达到734.7亿元。

在经历19年的发展之后，目前芯原股份是中国大陆排名第一的芯片IP企业。被外界称为“中国芯片IP之王”、芯片领域的“药明康德”。

芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

目前公司营收主要来自于两部分，一个是平台化的芯片定制业务，包括芯片设计和芯片量产；另一个则是芯片IP授权业务，收入来自授权费和IP设计完成的相应产品销售使用费。

2019年9月20日，芯原股份首次向上海交易所公开提交招股说明书，提出在科创板上市，计划募资不超过7.9亿元的资金。今年5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果显示，同意芯原股份发行上市（首发）。8月6日晚间，芯原股份发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为38.53元/股，发行总数为4831.93万股，募集资金总额为18.6亿元，超募比例为135.4%。

芯原股份创始人、董事长戴伟民在挂牌前接受上交所方面采访时表示，对于这些赞誉，他认为这既是压力，也是动力。“我们持续投入、积累19年，才有了今天的成绩，还要继续加大研发投入。”

虽被誉为“中国芯片IP第一股”、上市首日市值已经推高到700亿，但相比近期在科创板上市的半导体类型股（例如中芯国际），芯原股份挂牌上市后的涨幅，并没有想象中那么迅猛，似乎还未完全得到投资者青睐。

另外，在市场、技术方面，芯原股份还面临双重困境。

纵观全球芯片市场，芯原股份在市场中的占比不足2%，大部分份额由英美企业独占，芯原股份在全球中央处理器（CPU）IP等薄弱的环节中缺乏话语权。加上全球化挑战之下，芯原较为依赖海外销售，面临风险更大。且公司成立19年来累计亏损近16亿元。这些都成为芯原股份上市当下面临的隐忧。

相比英美日韩等国早早押注半导体技术研发，中国半导体产业天然基因不足，时间上也晚了不止一步，在芯片IP领域的技术积累薄弱。

在国产替代大趋势下，没有IP，基本就没有芯片。中国想要实现自主IP，路途仍漫漫，可吾将求索，亦需努力前行。

芯原与国际巨头的差距：市场规模效应不明显，仍处在“婴儿阶段”

所谓IP（Intellectual Property），其实是指在芯片中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。

随着芯片需求不断强劲，研发技术快速进步，IP设计也变得更加复杂多样。因技术集成度要求严格，知识产权集中，商业价值高，IP在半导体产业链中的地位愈加重要。

1990年，得到苹果和VLSI资助的Arm涅槃重生，最终以设计Arm处理器架构闻名于世，并成为芯片IP行业里的领头羊。

十年后的2000年，中国才开始大力发展芯片行业。

在这其中，中芯一马当先。同年8月，IC代工企业中芯国际在国家的大力支持下破土动工。但是，中芯国际位于半导体产业中游制造环节，还缺少设计芯片最基础的标准单元库，这对于中芯国际来说，是非常致命的障碍。

这个空缺被戴伟民发现了，他最终决定在上海创立芯原股份（当时名为思略微），并与中芯国际合作，为其提供包括标准单元库在内的标准设计平台，从而解决中国芯片代工企业所遭遇的知识产权困境。

这拉开了中国芯片IP发展的序幕。近几年，包括芯原股份、寒武纪、灿芯半导体在内的一大批中国IP企业脱颖而出。

但从整个全球市场情况来看，中国半导体上下游产业大都采取进口方式，芯片IP仍是一个被海外厂商高度垄断、赢家通吃的市场，中国企业的话语权并不高，美国和英国企业正处于主导地位。

第三方市场分析机构IPnest发布的数据显示，2019年全球芯片IP市场总价值约为39.4亿美元，前十大IP供应商占据了高达78.1%的市场份额，其中7家为美国和英国企业，软银旗下的Arm位列第一。

而芯原股份虽是中国大陆排名第一、全球排名第七的芯片IP授权服务提供商，但在全球市场，芯原股份市占率仅有1.8%。

全球芯片IP市场排名情况（图片来源：芯原股份上市招股书）

技术储备上，相比其他竞争对手，芯原股份IP种类比较齐全，但多数为并购来的业务线。

目前该公司拥有图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、视频处理器（NPU）、数字信号处理器（DSP）和图像信号处理器（ISP）五类处理器IP，以及1400多个数模混合IP和射频IP。但这些都与芯原股份的海外并购案有关。

（图片来源：芯原股份招股书）

另外，芯原股份并不具备移动芯片IP领域核心的CPU设计能力。

Semiwiki提供的数据显示，通用型CPU IP市占率高达40%以上。芯原股份披露的数据显示，CPU IP供应商有Arm和新思科技两家公司。背靠苹果公司这颗大树，Arm在CPU IP市场拥有90%以上的份额。芯原股份在CPU IP上的缺失，成为该公司发展前进的阻碍，也逐渐拉开了与世界一流芯片IP的差距。

包括嵌入式非挥发性存储器IP、内存编译器IP等核心市场，亦是由新思等英美企业主导，芯原股份并未参与其中。这反映出，该公司在全球芯片IP市场份额不大，规模效应不明显，话语权并不高。

主要供应商IP种类情况（图片来源：芯原股份招股书）

芯原股份也在招股说明书中披露了这一风险。在上市招股书第196页，公司表示，“（芯原股份）在高端电脑、智能手机等应用领域与全球顶级IP供应商还存在一定的技术和生态差距，全球市场份额相对较小。相对于拥有CPU IP的IP供应商存在一定的竞争劣势”。

有分析师告诉钛媒体App，他们认为芯原股份目前仍处在一个“婴儿阶段”，或要经历大概5~10年的发展和追赶，才能让他们的IP在世界市场上立足。公司短期内难以突破，国产IP替代更无从谈起。

芯原的三大隐忧：长期亏损、海外占比过高、有被EDA“卡脖子”的风险

芯原股份为SiPaaS（芯片设计平台即服务）业务模式，本身并不生产芯片，而是帮助初创芯片公司设计IP。

根据招股书显示，芯原股份尚未实现全面盈利，而且长期亏损、海外占比过高、产业上游EDA长期被海外企业垄断，或有被“卡脖子”的风险，这些成为抑制芯原股份发展的三大隐忧。

1、竞争对手Arm已实现盈利，但芯原还面临长期亏损

根据芯原股份发布的上市招股书显示，2017年至2019年，芯原股份实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元，实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元，尚未在一个完整会计年度内实现盈利。截至2019年末，芯原股份累计亏损额为15.81亿元人民币。

为何公司会处于长期亏损状态？

芯原股份解释道，这是由于长期的研发投入，规模效应尚未完全显现，境外重组合并等外部原因导致的亏损现象。公司近三年的研发总支出逾10亿，占营收比重超30%。

公司预计，今年上半年至少还要亏损0.8亿元，研发费用也将同比增长超1亿元，或许最快到2021年扭亏为盈。

有分析师告诉钛媒体，事实上一边亏损、一边大规模投入研发是中国半导体企业的常态，他认为这不算一种困局。

“包括像射频领域的公司在内，研发费用占比大概是15%左右，所以说现阶段中国半导体产业肯定是不赚钱。“上述分析师表示。

但钛媒体注意到，芯原股份的竞争对手Arm却一直处于长期盈利状态。Wind数据显示，2000年Arm就已实现盈利，此后二十年间，扣除研发费用等，净利润占比都达到14.5%以上。

外购芯片方案被阻，美国全面封锁华为第三方芯片供应来源；美国：没空“封杀”阿里；周鸿祎称有软件会偷偷打开摄像头｜雷锋早报

美国彻底断供华为，全面封锁第三方芯片供应来源，38家华为子公司被美商务部列入“实体清单” 8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，将华为全球21个国家的38个分支机构添加到了实体清单中。美国国务院官网称，美国商

也就是说，Arm成立不到十年就实现了高盈利，但芯原股份成立19年后，却难以逃避亏损局面，甚至可能无法实现长期的盈利目标。

芯原表示，相较于Arm来说，公司起步较晚，起步阶段技术水平较国际先进水平差距较大，难以通过短期的研发投入实现快速盈利。

戴伟民认为，当毛利能够覆盖期间费用时，可实现扭亏为盈。一般来说，欧美的芯片IP公司一般毛利在50%~80%，而目前，芯原股份整体平均毛利率仅为40.16%。

2、海外占比过高，国产供给严重不足

招股书显示，芯原股份在美国，欧洲和日本都设有分支机构，并正在积极拓展海外业务。2017年至2019年，公司海外收入分别为6.84亿元，7.31亿元，7.8亿元和3.66亿元，分别占公司营业总收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。

（图片来源：芯原股份招股书）

由于公司海外收入占比较大，极大受政策法规变动、国际经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，因此可能会对海外经营造成一定风险。

招股书显示，芯原股份主要客户包括英特尔、三星等全球半导体行业企业；脸书、谷歌、亚马逊等全球互联网公司；华为、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份等众多中国本土企业。

戴伟民解释称，中国拥有全球最大的半导体需求市场。但面对半导体的巨大需求，国产供给严重不足，规模化运营的芯片设计服务和芯片IP提供商基本都集中在海外，中国半导体市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。

行业分析师告诉钛媒体App：“我们（芯原）对人家（海外客户）来讲只是提供一个附属产品的，他们还可以去新思、Arm等海外企业购买，并且有更成熟的替代产业，芯原股份只是提供一些更便宜的产品（罢了）。当禁令来袭，这对我们的影响是比较大，对人家是没有什么影响的。“

芯原股份表示，2019年公司在中国大陆的营收占比增加到了45.36%，他们将加大对中国的销售投入力度，努力改变这一现状。

上述人士指出，若要从根本上解决芯原股份海外占比过高的问题，需要发展中芯国际这种下游产业技术，扩展更多的中国本土客户，增加在技术方面的护城河，加上国家大力支持，让客户获得信赖，才有可能让芯原股份获得更多的本土份额。

3、芯原有被EDA“卡脖子”的风险

另外，芯原股份还面临中国芯片设计行业被“卡脖子”的问题。

根据芯原股份的上市招股书显示，在经营和技术研发过程中，公司会视需求采购第三方芯片IP和EDA供应商的技术授权，全球EDA市场超过60%份额的铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）则是其两大核心供应商，这两家企业在IP方面亦具有较高的话语权。

EDA为芯片设计所需的自动化软件工具，利用EDA工具，可实现计算机自动完成芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图等。

目前，铿腾电子、新思科技和明导国际三家跨国公司包揽了中国95%的EDA市场份额。中国本土EDA企业有华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子等，但市占率并不高。

5月15日，美国商务部称全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。东兴证券形容EDA是“美国限制华为的封喉之剑”，这也凸显了该技术的重要性。一旦EDA受制于人，整个下游产业链都面临被“卡脖子”风险。

戴伟民表示，为了解决这一瓶颈问题，芯原股份提出IP as a Chiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片）实现特殊功能IP的“即插即用、模块化组装”。

戴伟民强调，公司与全球主要EDA供应商有着长期良好的合作。但在整个地缘政治环境下，芯原股份在半导体产业链中有被”卡脖子“的经营风险。

市场分析师对钛媒体表示，如果无法设计出来芯片，制造也就出不出来，这等于一堆废纸。从产业上下游来说，以中芯国际为核心，发展产业链上下游，以投资方式转单去国内，避免受制于人。

芯原的未来：押注物联网，RISC-V是一大机遇

实际上，半导体产业是现代信息社会的基石，人们日常生活中所有的信息处理基本都离不开半导体产品的支持。在物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等新技术应用的兴起下，芯片产业正迎来一个新的发展时期。

市场咨询机构IBS的预测，受到新技术的驱动，全球半导体市场将从2019年的4009亿美元增长至2030年的1.05万亿美元，年均复合增长率达9.17%。同时这一数据还指出，全球芯片IP市场将到2027年增至101亿美元，增长率高达120%，年均复合增速达9.13%。

因此，在芯片国产化替代浪潮，国家政策以及国有资本的多方支持下，芯原股份希望押注在物联网领域，获得公司未来发展机遇。

戴伟民在今年WAIC大会上表示，经过长时间的技术积累，针对消费电子、汽车电子、物联网等领域，公司利用定制化的RISC-V架构，建立起自己的IP护城河，成功发展成为一流的“IP Power House”。

据了解，RISC-V是由加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授团队所研发的架构技术。因具备开源、成本低、功耗低等方面的优势，受到广泛关注。与英特尔的X86和Arm架构明显不同，RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，并没有高昂的授权费用。

2019年，David Patterson在清华-伯克利深圳学院（TBSI）创立了RISC-V国际开源实验室RIOS。2020年7月，RIOS实验室发布了全球首个可运行Linux的全开源RISC-V微型电脑系统PicoRio，从而标志着RISC-V正在往软件生态建设方面推进。

目前，包括阿里巴巴旗下的平头哥、华为、华米科技等上百家企业都在使用RISC-V架构的产品。而RISC-V基金会已吸引了IBM、西部数据、英伟达、高通、谷歌、华为、阿里等500多名会员，其中15%来自中国。

而对于芯原股份来说，不需要过高的授权费，就可以获得强大的芯片IP设计。业内人士认为，未来RISC-V很可能成为世界主流的处理器之一，从而在IP架构领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。

戴伟民此前曾表示，在物联网碎片化和AI异构运算的影响下，RISC-V将加速中国芯片设计发展。

芯原股份是RISC-V积极的参与者和推动者。

招股书显示，2018年9月，该公司作为首任理事长单位，联合数十家重点企业和科研院所，投资成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），旨在加快完善中国RISC-V“IP—芯片—软件—整机—系统”产业生态体系。

此外，芯原股份还在RISC-V领域进行投资，参与中国RISC-V IP领域的代表企业芯来科技的多轮融资，目前持有该公司5.4%的股权。

不过，戴伟民曾坦言，现阶段物联网技术碎片化使得RISC-V的力量无法集结，有各走各路的现象，若想形成成熟和可信赖的IP还需时间充分验证。

“选择这样的开源架构是非常辛苦的事情，能藉由西部数据、谷歌等大厂及国际组织等加入推动，引起群聚效应，为RISC-V带来更大动能，才能看到机会和创新。”戴伟民表示。

现阶段中国半导体产业急需国产替代，RISC-V将是一次非常重要的机会，但这一切都需要国家政策、资本市场、高端人才引进等多方面的支持。

通过上市募投方式，芯原将对平台升级

芯原股份保荐代表人，招商证券执行董事吴宏兴表示，在扣除发行费后，公司将通过上市募投方式，对现有芯片定制平台进行升级，建立智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市、智慧云平台四大系统级芯片定制平台。

在业内人士看来，这是芯原股份未来发展方向的重要机遇。

“好多这种婴儿级的企业都是可以上科创版的。以前的话，这种B轮公司肯定是上不了市的。但是现在科创板出来，就是为了这些公司来上市。盈利情况可能变化得很剧烈，但他（芯原）处在发展初期，未来什么情况都将可能出现。”上述人士对钛媒体表示。

那么，芯原股份究竟能否借此摆脱海外依赖，实现IP自主可控，可能要交给资本市场来决定，时间或许会给出一个最佳的答案。

（本文首发钛媒体App，作者 | 林志佳，编辑｜赵宇航）

参考资料：

民生证券研究报告：《半导体系列：IP空间有望翻番，国产替代带来发展良机》

搜狐科技：《“半导体IP之王”芯原股份上市背后：深陷亏损泥淖 外企垄断难破》