主流中端芯片对比，麒麟810/820，高通765G（参考980和天玑1000）

2019年6月21日，华为在nova 5手机发布会上，发布了麒麟8系列首款芯片麒麟810，麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz，采用了全新华为达芬奇架构NPU。

麒麟810

2019年12月4日，高通发布骁龙765G，采用7nm EUV 新一代工艺制程，比8nm工艺制程功耗降35%。集成式 5G低功耗芯片，第二代 5G手机解决方案。三簇式架构Kryo 475，与骁龙855 相同。Adreno 620 新一代GPU，与骁龙865相同架构。

高通765G

2020年3月30日，在荣耀30s手机的发布会上，发布了麒麟8系列第二款芯片，也是第一款5G芯片麒麟820，麒麟820 5G是基于台积电7nm工艺(制造，与麒麟810一致。由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。多核性能比麒麟810提升27％，GPU是Mali G57MP6，性能比麒麟810提高38%。5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段，ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪，ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，视频降噪能力提升20％。

麒麟820

2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片，麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，CPU: 2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4xA55@1.8Ghz，GPU:Mali-G76 MP10，双NPU。

麒麟980

麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。

2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

天玑1000

天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU ，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分511363。 其CPU成绩超过16万分，GPU成绩超过19万分。

大陆第一的芯片巨头，从台积电口中抢食，靠国产芯年赚220亿

细数如今的芯片代工市场，坐落于中国台湾的台积电可谓是无可替代的个中翘楚。而实际上，除了台积电，在中国大陆同样有一个排名第一的芯片巨头——中芯国际作为半导体代工行业的“新星”然然兴起。 不仅如此，发展到如今的它还拥有从台积电口中“抢食”的能力

天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。AI独立处理器APU3.0 支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。

拥有5核ISP(图像信号处理器)，可以以每秒24次的速度捕获高达80 MP的图像。它还支持32 MP+16 MP双摄像机组合，芯片组还支持4K视频@60 fps，并首次在移动芯片组上支持多帧视频HDR。

麒麟810：

麒麟810

高通765G：

765G

麒麟820：

麒麟820

麒麟980：

麒麟980

天玑1000：

天玑1000