资讯｜特斯拉正拿回芯片主动权，HW4.0芯片将由台积电生产

文：懂车帝原创 邢秋鸿

[懂车帝原创 行业] 谈到自动驾驶，汽车制造企业都将注意力都放在数据和算法上，而对于关键的部分——芯片却一直依赖于那些巨头们，如英伟达、高通、英特尔等。向来不愿受制于人的马斯克，早有与芯片巨头抢饭碗的野心。

据中国台湾媒体报道，特斯拉与美国芯片设计企业博通共同开发了一款HW 4.0 自动驾驶芯片，或将于今年四季度由台积电生产。新一代芯片将采用台积电的 7nm 工艺生产，并首次采用SoW 先进封装技术。

2016年，特斯拉就组建了一支芯片架构团队，由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导，开始着手研发自己的芯片。最终目的是为自动驾驶匹配更强大和高效的算力。

新基建催生芯片制造新风口

中工网讯（工人日报-中工网记者杜鑫）“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说。 对此，华微电子产品总监杨寿国表示，功率半导体器件是电能

2019年，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片。研究人员称，与上一代由英伟达（Nvidia） 硬件驱动的特斯拉Autopilot相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了21倍，而功耗只是略有增加。

在发布HW3.0自动驾驶芯片的同时，马斯克宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将比新芯片快 3 倍，距离投产大概需要 2 年时间。

原本，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生产。现在，它想要转向 7nm 的工艺，而台积电可以说是该领域的领导者。

根据中国台湾媒体的报道，这款芯片将成为特斯拉电动汽车的核心计算特殊应用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和车载娱乐。系统、车身电子元器件等汽车电子四大应用领域，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。

报道中称，第一批产品最快将于2020年第四季度投产，初期只产量2000片，而后还需进行验证。批量生产或将等到2021年四季度，由此计算，在2022年才能看到这些芯片装车。