新基建催生芯片制造新风口
美国再次修改规则，华为芯片限制进一步升级，高通也失算了
本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究 再次修改规则 华为在芯片的研发上是走在国内前沿的，当初成立海思半导体的时候，就决定了华为海思会成为国内一家芯片企业巨头。海思在最近还成功跻身全球十大半导体公司，公司发布的多款麒麟芯片都有不错的市场表现，然而
中工网讯（工人日报-中工网记者杜鑫）“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说。
对此，华微电子产品总监杨寿国表示，功率半导体器件是电能转换的核心，是新基建的“心脏”。新基建给芯片带来了更加丰富的应用场景和更大的市场需求。同时，叠加上目前半导体产业结构性机遇，本土功率半导体器件需求将趋于旺盛。这将促进芯片国产化进程。在功率器件领域，靠的不是更小线宽的半导体设备，依靠的是特色工艺技术，因此，功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域。
有机构预计，到2022年，中国功率半导体市场规模将达到1960亿元，2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7%。
美国再出“狠招”，被切断外购通道后华为芯片如何破局
中国商报/中国商网（记者 焦立坤）美国正进一步打压华为。当地时间8月17日，美国宣布将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入“实体清单”。在业内看来，美国此举切断华为了芯片的外购通道，意在全面封杀华为获得芯片的可能性。面对更加艰难的局势，华为
“新的应用场景，对芯片提出新的要求，这就促进了国产芯片技术的进步和迭代，特别是在功率器件领域。”杨寿国举例说，该公司正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。
谈及加快芯片国产化进程，不少专家表示要加强产业链协同发展。中国企业家协会常务理事陈玉涛表示，要以下游用户的应用为牵引，突破产业链关键核心环节，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一体化组织新模式，推进产业链协作。
来源：中工网-工人日报
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美国半导体协会：大规模限制向华为出售芯片对行业造成巨大破坏
在美国商务部工业和安全局（BIS）发表声明进一步收紧对华为获取美国技术的限制后。8月18日，在中国外交部例行记者会上，发言人赵立坚再次表达了坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业的立场。 赵立坚表示，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安