美国再出“狠招”,被切断外购通道后华为芯片如何破局
美国半导体协会:大规模限制向华为出售芯片对行业造成巨大破坏
在美国商务部工业和安全局(BIS)发表声明进一步收紧对华为获取美国技术的限制后。8月18日,在中国外交部例行记者会上,发言人赵立坚再次表达了坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业的立场。 赵立坚表示,美方在拿不出任何真凭实据的情况下,泛化国家安
中国商报/中国商网(记者 焦立坤)美国正进一步打压华为。当地时间8月17日,美国宣布将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入“实体清单”。在业内看来,美国此举切断华为了芯片的外购通道,意在全面封杀华为获得芯片的可能性。面对更加艰难的局势,华为的芯片困局该怎么破?
美国祭出“终极大招”
美国国务院和商务部官网分别发表声明,进一步收紧对华为获取美国技术的限制,并将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入实体清单,以打击华为对商用芯片的获取,且该声明立即生效。当日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令(以下简称新禁令)。据了解,新禁令中增加了数条细则,如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买、订购的零部件、组件或设备。此外,该规定还限制实体清单中华为作为“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。
自去年5月将华为列入实体清单之后,今年5月,美国再度升级对华为的限制,拟阻断台积电为华为代工芯片。按照规定,9月14日后,台积电将无法继续为华为代工生产芯片。
而本次实体清单中新增的38家公司,主要是华为云、华为OpenLab(开放实验室)在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。自去年5月迄今,被列入美国实体清单的华为子公司总数已达152家。
芯谋研究首席分析师顾文军对中国商报记者表示,美国这是在对华为的限制政策“打补丁”,以全面封杀华为获得芯片的可能性,使得华为此前想通过购买外部芯片(非华为海思)来获得芯片供应的想法落空了,影响巨大。
商务部研究院国际市场研究所副所长白明在接受中国商报记者采访时表示,美国此举并不仅仅是封杀华为一家公司,而是试图封杀中国通信业乃至高端制造业的成长空间。美国这种“斩尽杀绝”的做法既不得人心,最终也会是徒劳的。
资深电信行业分析师马继华对中国商报记者表示,美国对华为使用“终极禁令”,证明以前的限制没有达到效果,或者说已经失败。“这种不断加深的限制不仅会打击华为,还会伤害整个产业链,甚至损害整个科技产业,也会引发众怒”。
华为可能只剩下自研芯片制造技术一条路了
日前美国修改了对华为的禁令,强调只要采用了美国技术都不能与华为合作,如此一来华为对外采购芯片发展手机业务的道路也被堵上,那么它要发展自己的手机业务就只剩下自研芯片制造技术一条路了。 去年美国将华为列入实体清单后,强调采用美国技术比例超过一成
华为芯片困境怎么破
而无论如何,对华为而言,在经历“至暗时刻”一年多之后,更加艰难的时刻已经到来。
华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段。其中,海思麒麟9000芯片很可能成为华为高端手机芯片的绝版。
此前,华为轮值董事长徐直军在年报沟通会上曾表示,就算在上游芯片代工被禁的情况下,华为还能从韩国三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机。
之前有消息称,华为向联发科发出了巨额芯片采购订单。不过,美国的新禁令让联发科也蒙上阴影。
受到该消息的影响,8月18日早间,联发科在台股市场一度下跌10%。对此,联发科回应称,公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,禁令对本公司短期营运状况无重大影响。
顾文军表示,对华为来说,想要打破芯片困局,短期内主要靠库存,华为的芯片应该有超过一年的存量,然后就是准备自力更生,“长期要靠自力更生和未来国际政治形势的变化,以及国内产业链的发展”。
截至发稿,华为尚未就此事予以回应。
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美国再次修改规则,华为芯片限制进一步升级,高通也失算了
本文原创,请勿抄袭和搬运,违者必究 再次修改规则 华为在芯片的研发上是走在国内前沿的,当初成立海思半导体的时候,就决定了华为海思会成为国内一家芯片企业巨头。海思在最近还成功跻身全球十大半导体公司,公司发布的多款麒麟芯片都有不错的市场表现,然而