特斯拉携手博通打造全新自动驾驶芯片，性能将是上一代的三倍
手机都快用上了5nm的芯片，为何Intel还能继续打磨14nm+
下一代的A14芯片据说将会采用5nm的工艺制程，而AMD的Zen4架构的5nm芯片也会在明年上市见面。但反观Intel，打磨了这么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果还不好，但是Intel虽然有损失，但也没见崩盘。这就涉及到了一个问题：为何手机赶着都得上5nm，P
8月19日消息，去年4月，特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。
消息称，特斯拉正与和博通公司合作开发用于汽车的超大型高性能芯片，该产品采用台积电的7nm工艺生产，并首次使用了台积电先进的SoW包装技术。每个12英寸的晶圆片只能被切割成25块芯片。
报道指出，“博通和特斯拉共同开发的高性能芯片是一个涵盖从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”
一块晶圆可以生产多少芯片？
编辑：角落 近些日子，作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦，在接下的数年甚至更长的日子里，可能会面临芯片断供的危机。那问题是小小的一个手机芯片为什么不能自主生产？到底是怎么回事？ 其实说白了，一个小小的手机芯片，论研发，华为
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在去年的“自动驾驶日”(Autonomy Day)活动上提到了上述计划，当时他表示，虽然HW3.0将是革命性的，但特斯拉已经在开发下一代芯片，其性能将是HW3.0的三倍左右。
目前，特斯拉的HW3.0自动驾驶芯片，采用的是三星14nm制程工艺，其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。这也意味着，这也意味着HW4.0的算力将达到216TOPS。
报道称，下一代7nm的特斯拉芯片HW4.0可能最早于今年第四季度开始试产，初期产量约为2000片晶圆，不过这些（芯片）单元可能会应用于验证目的，具体的量产时间可能在2021年第四季度。
编辑：芯智讯-浪客剑
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