晶体管密度提升20% 台积电6nm芯片正式投入量产
中国芯片加速“国产化”，日本却或成最大赢家，这是什么道理？
本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 最近，推动芯片国产化成为了国内关注和讨论的焦点。作为拥有半导体上游产业优势的国家，日本可能成为最大赢家。据外媒报道，中国半导体厂商加大制造投资、以及终端产品市场需求旺盛，似乎推动了
近几年我们看到芯片工艺从14nm、10nm再到7nm，网络上也是持续不断的各家夹杂着爱恨情仇的PK，这核心原因在于芯片技术堪称是各国的科技命脉，所有的智能化设备都离不开芯片。
其实芯片工艺每进阶1nm都是相当相当困难的，这就好比百米赛场上你将成绩提升0.1秒，不是不可能只是非常难。那为何要如此去追求芯片工艺的瘦身呢？其实道理很简单，因为我们平时所讲7nm或者10nm说的是晶体管的宽度，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，所带来的则是性能的突飞猛进。
台积电已经将成熟且市场化的工艺推进到了7nm，相信过去一两年时间里大家也频繁的在媒体上看到了这个词，而其7nm产品被用在了包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980以及汽车自动驾驶领域。
近日，台积电在官博上宣布，从2018年4月投产以来，台积电已经生产了10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成新里程碑，而这10亿颗7nm芯片可铺满13个美国曼哈顿中心街区。
美国加大制裁力度，联发科断供芯片！华为手机业务面临巨震
美国对华为的制裁力度不断加大。8月17日，美国国务院和商务部分别发布声明，将华为旗下遍布全球的38家子公司列入《实体清单》，并在制裁细则上作了修改。声明中称：“修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。 美国商务部部长
不仅如此，台积电还表示6nm芯片已导入量产，晶体管密度提升了近20%，按照常规定律晶体管宽度每前进1nm性能将提升30%-60%。
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焦头烂额！联发科3000万套5G芯片无法出货华为，四处求援
最新情况是这样的，华为的Plan B也被狙击了，继麒麟芯片不能生产之后，外购联发科芯片，也遭到了无理由的阻拦。据供应链业内人士，手机晶片达人爆料，联发科给华为备货的3,000万套5G芯片无法出货，正在焦头烂额。 麒麟不能用，联发科不能用，高通不能用，那以