订单接到手软！台积电7nm芯片产量破10亿，华为彻底无缘了

纵观现在的芯片行业，90%以上的高端芯片都绕不过台积电。凭借着先进的工艺，台积电最近这几年里一直走在芯片制程工艺的前列，获得了来自苹果、高通、华为等众多大厂的代工订单，日前台积电官方公布了一项突破性的数据，7nm芯片生产了10亿颗。

台积电表示，7nm工艺于2018年4月正式投产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了上百款芯片产品，第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等，10亿颗是7nm工艺的一项新里程碑。

按照台积电的说法，每颗7nm芯片至少要集成10亿颗晶体管，意味着晶体管超过了百亿亿的规模。台积电表示7nm是产能提升最快的一代工艺，只有通过不断的积累经验，才能更好地解决问题、减少缺陷、优化结果。毫无疑问，在这点上台积电是做得最出色的。

现在台积电的订单依然接到手软，甚至连车企特斯拉也开发了一款高效能运算芯片，而芯片正是采用的台积电7nm工艺，预计今年第四季度会开始投产，到明年四季度将会实现大规模量产。但在订单接到手软的同时，台积电也失去了重要的合作伙伴华为。

终于破冰！碳基芯片迎来突破，我国芯片新技术“直道”超车

阅读本文前，请您先点关注！这样您就可以继续免费收到文章了，每天都有分享，完全是免费订阅，请放心关注！ 实现国产芯片在现今显得尤为重要。但我们也必须承认，中国芯片技术的整个产业链仍处于困境。我们国家在晶片材料、设备、设计、制造等方面存在很多不

由于美国的干涉，导致华为的产能即将在9月份彻底结束。台积电先进的5nm工艺虽然已经为华为生产了一部分麒麟芯片，但这些芯片也许会成为绝版，实在令人感到惋惜！不过失去了华为这位合作伙伴，似乎并没有严重影响到台积电。

此前有报道称，由于三星5nm工艺产能出现问题，高通的X60基带和骁龙875都要进行转单，台积电成为了唯一代工厂，显然高通的基带、骁龙芯片出货量也是一个大订单，它的加入也势必会让台积电的5nm产能更紧张，可见华为的订单不会给台积电造成太大的损失。

随着苹果、高通等厂商转向5nm工艺，意味着7nm的产能要空出来了，上面提到特斯拉的芯片也加入到了台积电工艺阵营，另外AMD也有机会扩大订单，旗下锐龙、霄龙及RDNA2架构GPU的产能一直比较紧张，随着苹果、高通对工艺的需求升级，可能对AMD来说是个机会。

总之缺少华为订单的台积电，受到的影响不会太大，毕竟这家代工巨头依然掌握着业界最先进的工艺，台积电还指出，基于7nm的改良版6nm工艺也已经在导入量产，晶体管密度提升了接近20%。遗憾的就是华为麒麟芯片，可能彻底无缘了！