A14芯片领先安卓一代，但它可能也是iPhone12的缺点？

按照媒体的爆料，iPhone12可能于9月10日就要发布了。而由于时间临近，各种关于iPhone12的消息都传出来了，尤其那颗A14芯片，更是引起了大家的关注。

按照数据，网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩，我们发现单核成绩为1658分（比A13高25％），多核分数为4612分（比A13上升33％）。

可以说如果从性能来看，这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出，由于5G版iPhone12的内部更复杂，所以会采用三层主板设计。

于是大家认为iPhone12的缺点，或也是这颗A14芯片了，为什么？因为三层主板之后，A14的性能无法发挥出来，甚至会造成热量巨大。

中国发起冲刺，芯片自给率已经确定目标，专家：全面优势建立在即

自2019年中国和美国爆发全面贸易战以来，美国利用技术优势，在多个领域对我国实施技术打压，我国的诸多高科技公司被美国列入实体清单，美国对其实施技术或产品断供。其中芯片更是成为美国打压中国的利器，尤其是美国对中国华为断供芯片以后，让华为经营陷入困

我们知道任何性能强大的芯片，其发热量自然也会更大，这是常理了。而A14性能如此强大，再加上是外挂基带，发热量自然更大。

而苹果内部非常精密，空间有限，采用三层主板设计之后，散热块是不可能做得非常大的，并且也不可能非常好的，所以散热是个大问题，这就会导致当A14全速运行时，过不了多久就会发烫了。

其实关于发烫现象在前几代手机中也出现，尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重，这次采用三层主板之后，估计就更严重了。

不过也有人表示，这就是苹果的实力，敢于把小机做得这么小，这次还有5.4寸版本，其实散热已经控制得非常好了，国产机这些年越做越大，也就是因为散热压不住，不敢做小，只能做大。

对于iPhone12大家怎么看？如果真的三层主板，散热估计真的是A14的大缺点，同时维护难度也更大了。