难题!若华为芯片问题不能解决,明年或将退出手机市场?
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近年来芯片成为人们关注的一个焦点,围绕着芯片我们也开始对芯片代工厂商有所了解。芯片主要分为三个环节,芯片设计、晶圆体制造、芯片封装,目前我国在芯片设计以及芯片封装上已经实现是自主,晶圆体制造才是国内芯片领域所要攻克的难题。 半导体 制程工艺才
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芯片问题
华为芯片面临的处境很多人都有了解,没有经历过的人或许不知道华为面临怎样的问题。在近期余承东说到,搭载麒麟芯片的Mate40可能会成为绝版,9月15日后就没办法生产了。
眼看还不到一个月的时间,华为芯片被断供,除了靠芯片库存,似乎没有更好的办法了。华为的芯片库存可以支持今年内的手机出货供应,但是在这之后,就不好说了。
原本华为每年的春季都会发布新款手机,今年3月26日发布了P40,而明年即将发布P50,不过能不能正常发布,还不好说。
若华为芯片问题不能解决,不只是P40,以后更多新款手机都将面临无芯片可用的情况。那么华为芯片都面临哪些问题呢?主要涉及三个方面。
芯片设计上华为需要ARM架构的支持,但是ARM架构美国也不允许华为使用,所以设计方面受限。芯片代工原本是靠台积电生产芯片订单,自从5月15日以后就不能接华为的订单了。
最后是芯片采购,联发科、高通、三星等一众有能力给华为供货的芯片厂商,在最新的规则下,都无法向华为提供芯片产品。这三个方面是华为芯片的主要问题,如果不能解决,明年或将退出手机市场?
退出手机市场?
这无疑是一个难题,换做是任何一个企业,都不一定能完美解决。虽然有消息称华为准备走IDM模式,设计、制造、封测、销售全部包揽,还爆出招募光刻工艺工程师的招聘信息,再加上近期内招聘大量人才,但是华为的这些未必能摆脱芯片限制规则。
明明知道芯片不行,我国为啥几十年前不发展芯片?
原创内容、请勿抄袭。 文|薰儿 工业基础不行 现在国内的华为公司因为芯片的问题,被美国公司整得“死去活来”,如果还不能找到行之有效的方法,华为就危险了,当时很多人都在问,为什么国内的半导体行业2000年才开始真正的发展,之前的几十年都在做些什么?
美国在芯片领域有很高的话语权,想要全方面进行限制并非不可能,做到这一步,应该也是美国最大的能力范围了。
这些问题不能解决,华为明年或将退出手机市场吗?相信大家心中已经有了答案,哪怕明年可以维持一部分的手机出货,可是芯片库存迟早会有用尽的一天,或许只是时间问题。
没有了源源不断的芯片供应,结果只有一个,不用说大家也都知道。谁也不希望华为真的退出手机市场,毕竟华为在国产手机中太重要了。有人吐槽华为手机太贵,其实任正非说过,华为手机贵是给便宜的手机机会。
总结
在国产高端手机中,华为一直是顶梁柱。现在只希望其余的国产手机能迅速崛起,不能任由国外品牌占有国内高端手机市场份额。在过去的几年里,华为一直在努力探索更好的手机性能,而且还坚持走芯片自研路线。
别的国产手机都在使用高通,联发科芯片,只有华为让麒麟面向市场。华为不倒,麒麟不死,暂时的隐忍是为了更好的归来,所有的落幕都是为了更惊艳的开场。
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