近年来芯片成为人们关注的一个焦点，围绕着芯片我们也开始对芯片代工厂商有所了解。芯片主要分为三个环节，芯片设计、晶圆体制造、芯片封装，目前我国在芯片设计以及芯片封装上已经实现是自主，晶圆体制造才是国内芯片领域所要攻克的难题。

半导体

制程工艺才是短板

全球规模最大且制工工艺最先进就是台积电，目前台积电已经能够量产5nm制程，并且预计在2022年量产3nm制程芯片。可以说台积电的制程工艺是全球领先，能够与台积电比肩的三星虽然也能量产5nm，但是工艺技术面临良品率低的问题。

台积电

也就是这种优势让台积电在市场很受追捧，很多过国内外的厂商都纷纷将芯片代加工业务交由台积电，高通、苹果、因特尔、华为等等。华为是台积电第二大客户，仅次于美国苹果，据悉在2019年华为就为台积电贡献了300亿元的营收。受到美国方面的因素，台积电无奈只能表示在9月14日之后，将没有计划继续为华为代加工芯片业务。

特朗普

虽然我国在芯片的设计，研发上面都已经有了突破，华为海思就是一家芯片设计公司，在全球设计芯片企业中排行前十的位置，像麒麟、鲲鹏等知名芯片都是华为的佳作，但是没有先进的芯片制程工艺，也是白搭。

制造

中芯国际正式宣布

中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际目前的制程工艺还只能达到14nm，相比台积电的制程工艺可以说落后不少。

芯片自给率要达70%！国务院下达指标，国产芯片崛起在即

国务院指出，当局目标是要在2025年芯片自给率达到70%，而这个数据在2019年仅为30%。华为的芯片危机，敲响了整个国产芯片的警钟，此次国务院下达明确指标，也让华为吃下了一颗定心丸。美国先是阻断台积电向华为供应高端芯片，让华为的麒麟芯片将在9月中旬成为

中芯国际

华为的遭遇也给我们敲响了一个警钟，自主创新才是未来的发展战略，为了能够尽快的完成芯片的国产化，我们需要在制程工艺上多下功夫了。中芯国际成为了我们的希望，为了助攻中芯国际制程芯片上取得突破，可以说国内不少企业开始纷纷发力。

工艺

华为派出了优秀的团队与中芯国际携手一起推进N+1等工艺，还有其他两大基金开始向中芯国际注资，投资金额已经超过了150亿元。都是为了同一个的目标，那就是完成制程工艺的突破。

中芯国际

在近日，中芯国际正式宣布了，超额募资已经达到了523.2亿元，对于该笔款项中芯是这样计划的，将40%的资金用于12英寸芯片SN1项目，将小头部分也就是20%用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金链。这也意味着中芯国际将300亿元用于先进制程芯片的研发上，SN1项目就是指14nm及以下先进制程工艺的研发和推进。

华为

国产先进制程芯片进入新局面

中芯正式宣布也表示国产先进制程芯片将会进入一个新的局面，当然不单单是中芯国际在发力，国产的28nm光刻机也取得了重大的突破即将得以量产，华为方面也表示将全面扎根半导体领域，有着诸多方面的力量，国产先进制程芯片将会取得巨大的突破。