明明知道芯片不行,我国为啥几十年前不发展芯片?
芯片自给率要达70%!国务院下达指标,国产芯片崛起在即
国务院指出,当局目标是要在2025年芯片自给率达到70%,而这个数据在2019年仅为30%。华为的芯片危机,敲响了整个国产芯片的警钟,此次国务院下达明确指标,也让华为吃下了一颗定心丸。美国先是阻断台积电向华为供应高端芯片,让华为的麒麟芯片将在9月中旬成为
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文|薰儿
工业基础不行
现在国内的华为公司因为芯片的问题,被美国公司整得“死去活来”,如果还不能找到行之有效的方法,华为就危险了,当时很多人都在问,为什么国内的半导体行业2000年才开始真正的发展,之前的几十年都在做些什么?
实际上,国内发展半导体的时间很长了,在几十年前就一开始发展半导体了,不过国内的工业基础不行,所以一直在搞“逆向工程”。在上个世纪70年代,我们就曾经先后逆向仿制美国DEC和IBM公司的芯片。
但是说实话,制造芯片哪有那么容易,芯片内部的原理就是电子的流动,要实现电子的流动就必须有PN机,上个世纪70年的所谓“逆向工程”实际上就是用人工的方式来制造PN节,一个熟练工人、一把钳子、一个显微镜。
用这种方式制造出来的芯片良品率不足百分之一。反观当时的美国公司,比如英特尔、仙童等等,从“八叛逆”发明了集成电路的制造方法以后,一次性能够生产出来的芯片成千上万。但是国内不是不想发展,而是真的发展不了。
精密的机床、精密的镜头、精密的化工技术,缺少了哪一个都不行。
我国跟国际的差距在缩小
其实现在国内的芯片制造业没有那么差,只不过跟国外一比,才分出高下,现在中国国内的上海微电子,目前已经研制出了193纳米波长的极紫外光光刻机,能够轻易而举地实现28纳米线宽的集成电路的制造。
自己造不如投资?澎湃S2无进展,但雷军却投资了17家芯片企业
众所周知,小米是继华为之后国内第二家自研芯片的厂商,于2017年2月份发布了“澎湃S1”。但让人想不到的是,虽然无数人憧憬着小米澎湃S2赶紧到来,但小米却迟迟没有进展。 这一度让人怀疑小米已经放弃了自研芯片。但雷军近日关于澎湃S2也做了回应,表示并未停
而且中微半导体的蚀刻设备现在也是世界一流的水平,蚀刻是考验精密控制的,这也正正说明了国内的工业基础正在一点点的完善,并没有那么不堪。
再有就是国内的江苏省实际上有不少的半导体企业,其中的新美光和南大光电在半导体材料上都是一流,前者制造出来了单晶硅棒,可以切割为晶圆;后者在光刻胶上打破了美日的垄断。
总而言之,国内半导体的发展跟国际的差距正在缩小,现在的差距在10年到20年之间,按照目前的发展趋势,只要10年左右的时间就可以追赶
实验室制取跟工业量产的区别
其实国内有些实验室是可以制作出高精尖的芯片的,只不过就是几片而已,这叫做实验室制取,毕竟像中芯国际的193纳米波长的深紫外光光刻机,极限是可以达到7纳米的,前提是要多次曝光。
光刻就相当于画个草图,实验室有多种方法去画图,但问题是这种方面不能够实现工业化的量产。无法大规模地普及,这就是实验室制取跟工业量产的区别。
但是也别担心,国家现在正在进行一个5年的芯片计划,计划在2025年将芯片的自给率由30%提到70%。很多专家像张召忠也表示,在未来,中国芯片遍地走,究竟结果如何,让我们拭目以待吧。
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华为以后会用什么芯片?你怎么看?
华为近日惨遭美国打压,从现在来看,华为9月中旬以后将不能再让台积电代工麒麟芯片。这样一来,华为未来可能将不能获得最新的麒麟旗舰芯片了。现在华为除了设计芯片软件是用到美国的技术之外,芯片批量制造,以及光刻机技术、半导体新材料等领域,也都要受制