华为以后会用什么芯片？你怎么看？

华为近日惨遭美国打压，从现在来看，华为9月中旬以后将不能再让台积电代工麒麟芯片。这样一来，华为未来可能将不能获得最新的麒麟旗舰芯片了。现在华为除了设计芯片软件是用到美国的技术之外，芯片批量制造，以及光刻机技术、半导体新材料等领域，也都要受制于人。

据专业人士透露，华为现在只有尽快在芯片生产方面突破，采取非美技术生产线生产芯片，那样才有可能走出困境。现如今，华为要做国内芯片代工厂、芯片设计厂，光刻机制造厂实现去美国化，至少要花5年时间，而达到高端化至少要花10年时间。

现在很多人担心的是，9月中旬台积电就不能替华为代工麒麟芯片了。就在美国政府正式宣布制裁华为之前，华为让台积电最后还代工了一批麒麟芯片，预计很快就会被用完，台积电就不能再供应华为芯片了。就在与台积电“分手”之后，华为想到了另一家芯片生产厂家，那就是台湾的联发科。而这次联发科却没被美国政府列入禁止向华为生产芯片的名单中。不过，由于联发科生产芯片也采用了美国的技术，可能也不能向华为提供芯片了，否则联发科可能也会遭遇美国制裁。

华为芯片再次受限，台积电不再发声，联发科空欢喜一场

本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究 再次受限 华为在芯片上发展了十几年，当初成立了海思部门，专门研发芯片设计。现如今海思已经成功跻身全球十大半导体企业，虽然只有设计能力，但是在芯片的研发上，海思有很大的进展，只可惜在一帆风顺的道路上遇到了障碍

事实上，台湾的联发科也只是生产中低端芯片企业，生产普通芯片尚可，但是代工麒麟芯片却缺乏这方面的能力。但无奈之下，华为也只能向联发科下了巨额的订单，希望在短期内不发生断芯问题。面对美国政府对华为的无情打压，以及自己在此方面无利可图，美国高通出面游说美国政府，希望美国政府允许高通替华为生产芯片。高通在这方面有两个打算，一是不希望实力不及自己的联发科拿到大订单，高通也要做华为的生意。二是高通担心，华为有很强的高端芯片的设计能力，而联发科却有中低端芯片的生产能力，如果两家携起手，恐怕高通的利益就会受损。

所以，从目前看来，华为把一部分订单下发给了联发科，引来了美国高通也想分一块利益的想法。估计在中短期内，华为要想生存下去，只能与美国高通公司合作，由高通向华为提供芯片，华为很有可能与高通暂时达成一种相对平衡的共赢格局。说实在的，如果仅是批量生产芯片，联发科和高通没什么区别，但高通在高端芯片领域要远胜于联发科。所以，华为也只能与高通展开密切合作。同时，美国政府也可能碍于高通公司影响力，暂时也不会进一步把华为逼得太紧，这也为华为提供了一个难得的时间机会。

最近，国内芯片领域发生了二件事情：一个是，华为开始向全球高薪招聘相关于芯片方面、光刻机领域专家、半导体方面的人才，这意味着，华为想通过自己的力量摆脱芯片受制于人的问题。另一个是，中芯国际登录A股市场，获得巨额融资。如果两家在芯片领域绕开美国的技术，研究出一套属于自己的芯片技术也是有可能的。目前，中芯国际只能生产出14纳米的芯片来，如果与华为一起合作，在未来几年内就能生产出7纳米，甚至5纳米的芯片来。因此，从长远来看，解决芯片技术问题，根本还是要有自已研发的非美技术芯片生产线，这样华为就可以批量生产，自己研制出来的高端芯片了。