华为公布全球第一5G基站关键芯片，尺寸变小超出50%

欧界报道：

美国对华为的打压在今年五月再次升级，华为自研芯片的供应链被完全切断。几个月后，美国又一次加强打压的力度，华为没法选购第三方企业的芯片。这一系列的美国打压策略将对华为的业务造成重大危害。因此近期大家都对华为芯片被禁的事儿都较为消极，毕竟似乎没有什么方法能够去解决这一难题。对于芯片难题，的确是现阶段让我国头疼的难题，没有长足准备难以解决如今落伍的局势。殊不知，事情得到了反转，现阶段华为仍有相对充裕的基站芯片贮备，短时间通信业务不容易遭受到很大危害。

近期据韩国媒体报道，华为手上的基站芯片总数充足，足以支撑其通信业务在接下来两年的发展。这是由于自上年起，华为就为其B2B业务进行半导体贮备的工作，与麒麟芯片比较的话，基站芯片拥有更长的生产周期。换句话说，美国对华为的打压对其公司级业务的危害要比智能机业务的危害小得多。

2020年1月，华为公布了全世界第一个5G基站关键芯片天罡，它具备非常高的处理速度、强劲的算率和极宽的频带，能使基站的尺寸变小超出50%，缓解23%的净重，比规范的4 G基站节约一半的安装周期。据了解，华为的天罡芯片选用台积电的7 nm加工工艺生产制造，而且早在宣布之前就开始了备货工作了，可以满足数年的需求。

芯片大战，不能只算计“赢”，还要会算“输”

扑克牌里有一种玩法，叫“憋七”，游戏中以4个花色的7为基准接牌，无牌可接时则必须扣牌，玩家手中牌（不算扣下的牌）全部出完则游戏结束，游戏结算以扣牌点数最少或没有扣牌的玩家获胜。而所谓“憋”，就是说如果有人有意扣着一张牌不出，则别人的这一花色的

对如今的华为而言，这样的结果是好坏交织。尽管将来两年基站芯片能解决芯片的燃眉之急，而并非意味华为拥有技术的优势了。值得一提的是，据台湾媒体引用日本媒体报道，因为美国的打压不断的局势，华为和中兴如今都减缓了5G基站的生产制造和安装速率，其缘故更是打算加快"去美国化"的速度，根据更改设计产品，降低对美国技术性的依靠。并且大家也很希望这一天的到来。

如今，HMS已经迅速发展，华为也有希望在今年底前发布含有鸿蒙操作系统的智能机的产品。据调查，HMS每个月有4百万以上的活跃性客户，全世界有130万开发人员，现阶段已为170个国家和地区出示服务项目。华为短期还不会有很大的影响，但库存量用完之后该怎么办？可否在这两年内进行国产替代，即使是更落后的芯片加工工艺？这也是我们无法预测的，但是只有不断的勇于尝试去行动，奇迹才有可能发生。

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