从去年开始，美国就已经对华为实施了制裁策略，不仅无故抓捕孟晚舟，还禁止华为与美国有关的企业进行合作，先后有高通、台积电、联发科等企业发声，表示会遵守美国的规定，这意味着华为将无法通过芯片代工或是第三方渠道来获取芯片。

华为芯片困境

华为在芯片上的困境，也反映出国产半导体行业的落后，目前全球最先进的芯片制造工艺已经达到5nm，而我国在芯片制造领域的发展还处于停滞状态。

国内有很多半导体企业都处于单打独斗的状态，如果我国真的要发展半导体行业，就必须将这些芯片产业链整合起来，这样才有利于国内半导体行业的发展。

国产芯片5年计划

在8月20日，我国就制定中国芯片的五年计划，预计在2025年内达到70%的芯片自给率，该计划的难度还是挺大的，毕竟我国的自给率目前才15%左右，大部分都需要进口芯片来维持，每年花费的金额高达21000亿人民币，如果真的在2025年实现70%的芯片自给率，那么在进口芯片花费上将减少15000亿。

联发科被坑惨了，给华为准备了3000万套芯片，结果不能卖了

今年5月的事情，给华为的芯片代工带来了严重的影响，因为台积电从9月15日开始将无法再为华为代工芯片，在这个窗口期间，华为被爆出向台积电追加订单的消息，而台积电方面也积极进行协调，希望能够尽量多为华为代工芯片。 而且后来华为也向高通支付了18亿美元

全球芯片格局改变

该计划一旦实现，将有可能影响到全球芯片市场的格局，之所以会这样说，主要是我对芯片来源的改变，如果国产芯片能否取代进口芯片，那么花费在进口芯片上金额将会减少，这导致向我国出口芯片的企业将会受到影响，比如高通、联发科、三星、英特尔等。

这些企业将芯片进口到我国来赚取巨额利润，一旦我国实现70%的芯片自给率，这意味着进口芯片份额将大幅度缩水，这些芯片厂商将受到巨大影响。

笔者认为该计划的确能改善我国在半导体劣势，不仅能减少对进口芯片的依赖，还能防止被美国威胁，可以说是一石二鸟的计划，不过想在5年内实现的话还有些难度，单单芯片制造工艺就要花费不少时间，如果是中端芯片制造工艺的话就有可能，如果是高端芯片制造工艺就需要更多的时间。