又一半导体公司倒下了?武汉芯片项目停摆,仅成立三年就"烂尾"
台积电2022年量产3nm芯片!正在建设2nm研发中心
台积电在第26届技术研讨会上,详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工艺节点的进展,还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。 台积电领先英特尔和三星,率先量产7nm工艺节点,帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此,台积电
欧界报道:
#武汉芯片项目停摆#近几年来,我国对芯片半导体技术自主研发的重视程度越来越高。尤其是今年开始,我国相关部门一直在通过减免税收、提升待遇、鼓励创业等各种政策来推动国产芯片行业的发展。尤其在当前这种形势下,国产芯片技术的独立自主已经迫在眉睫。
据媒体报道,日前,武汉相关部门发布了上半年东西湖区投资建设经济运行报告。报告中表示,武汉弘芯项目目前面临着较大的资金缺口,公司半导体项目已基本处于停滞状态。目前看来,现阶段武汉弘芯芯片半导体项目随时具有资金链断裂的风险。据了解,武汉弘芯半导体制造有限公司在2017年11月正式成立,公司总部就位于中国武汉。作为大型优质国产芯片半导体技术公司,武汉弘芯成立时,公司总经理兼CEO曾有过台积电十年以上的任职经历,在半导体领域具有丰富的经验,还集结了大批来自世界各地的半导体专业研发团队,在7纳米和14纳米技术中都有非常先进的研究经验。因此,武汉弘芯项目曾一度被业界寄予厚望。
但让人意外的是,成立至今,武汉弘芯项目运行仅三年,就出现了大批量的资金断裂的风险,整个项目濒临停止。据了解,现阶段武汉弘芯一期生产线中300余台设备已经处于有序订购状态,可生产7纳米芯片的高端光刻机也已准备就绪,但是由于资金链和供应链的问题,目前整个项目难以持续推进。事实上,从某种程度上来讲,武汉弘芯只是众多国产半导体企业中的一个小小缩影。今年以来,美国屡次针对中国科技企业发布限制令,台积电也已宣布将中断与中国华为的后续合作。
麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大
8月25日消息,华为将于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5G SoC芯片,并且有望官宣Mate40系列的发布时间,令人期待。今天早上的时候,知名数码博主手机晶片达人爆料称,搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月发布。 麒麟 他表示,麒
在这种趋势下,中国国产半导体芯片产业的崛起将面临着更大挑战。除了众多国产芯片半导体企业之外,很多此前与华为和台积电有着密切合作的国际大厂的供应链也受到了不小的影响。对于中国芯片半导体企业来说,想要让国产自研技术步入正轨,还需要很长的路要走。
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华为麒麟9000处理器下周发布,或成品牌最后一款高端芯片
8月24日,南方+从华为官方获悉,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,时间是当地时间9月3日下午2点(北京时间晚上8点)。据爆料,华为将在会上发布麒麟9000处理器,并宣布首款搭载该处理器的华为Mate40系列5G手机的发布时