麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大

华为麒麟9000处理器下周发布,或成品牌最后一款高端芯片

8月24日,南方+从华为官方获悉,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,时间是当地时间9月3日下午2点(北京时间晚上8点)。据爆料,华为将在会上发布麒麟9000处理器,并宣布首款搭载该处理器的华为Mate40系列5G手机的发布时

8月25日消息,华为将于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5G SoC芯片,并且有望官宣Mate40系列的发布时间,令人期待。今天早上的时候,知名数码博主手机晶片达人爆料称,搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月发布。

麒麟

他表示,麒麟这颗5nm的手机芯片(麒麟9000系列),芯片尺寸超大,比不整合Modem的苹果A14芯片还要大,到年底的备货数量至少有八百万颗。而且在之前的爆料中,他还表示不论5nm、7nm手机芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,华为产品下半年的出货问题不大。至于华为要延后量产旗舰Mate40系列手机的报道,基本是假的。

光刻机被抵押,武汉千亿芯片项目怎么了?

据财新网报道,武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC,下称武汉弘芯)的危机。 财新网在报道中指出,这份报告明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资

微博截图

随着9月份的到来,不管是对于华为来说还是对于其他厂商来说,其实都会有一些新品陆续亮相,让我们一同期待吧。

本文源自头条号:手机中国如有侵权请联系删除

科普贴:芯片制造究竟有多难?

由于美国的制裁,华为的麒麟芯片可能成为绝唱。一直以来,国内主攻的是芯片设计,而非芯片制造。芯片制造工艺极其复杂,要求极高,是国内的一大弱项。那,芯片制造究竟有多难呢? 芯片的制造,可以大致分为以下几个阶段:原料制作、单晶生产和晶圆的制造、集