光刻机被抵押,武汉千亿芯片项目怎么了?

科普贴:芯片制造究竟有多难?

由于美国的制裁,华为的麒麟芯片可能成为绝唱。一直以来,国内主攻的是芯片设计,而非芯片制造。芯片制造工艺极其复杂,要求极高,是国内的一大弱项。那,芯片制造究竟有多难呢? 芯片的制造,可以大致分为以下几个阶段:原料制作、单晶生产和晶圆的制造、集

财新网报道,武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC,下称武汉弘芯)的危机。

财新网在报道中指出,这份报告明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

据官网信息,武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月,总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队,拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。项目总投资额200亿美元(近1400亿人民币),预计建设14nm逻辑工艺生产线,总产能将达每月6万片。

从其公司所列出的详细项目进程来看,2019年3月,14nm自主技术研发计划已开启,第一阶段的厂房建制主要建筑结构已完工,设备几台正在采购中,预计在2020年下半年开始测试流片及首次SRAM 母盘功能测试工作,7纳米自主技术研发项预计在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。

我国明明知道芯片不行,几十年前为什么不发展芯片?

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去年12月,弘芯半导体举行了盛大的ASML高端光刻机进厂仪式,当时的媒体报道纷纷以“第三家国产14nm工艺来了”“,ASMl光刻机终于进厂,中国芯再获突破”等来报道,但风光的背后也隐藏着隐忧,据当时的媒体报道,因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封,弘芯半导体的量产进程被延期。

从最近财新网的报道来看,弘芯项目又遇上了较大资金缺口,面临资金链断裂风险。

据集微网报道,武汉弘芯为了应对资金紧缺,已将新买的高价光刻机抵押出去,寻求银行贷款。通过天眼查发现,今年1月20日(也就是在武汉封城之前),武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行,贷款了58180.86万元。根据抵押资料显示,抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di,状态为“全新尚未启用”,评估价值为58180.86万元。

来源:21ic王丽英整理

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盘点:创业板新规背景下,芯片,生物疫苗优质投资赛道机会一览

万众瞩目的创业板新规开始实施了,在交易环节最重要的一点就是涨跌幅限制上的改变,由之前的10%涨跌幅改为20%。板块内的个股波动加大。 从创业板的表现表现来看市场资金更多的倾向于有业绩支撑的科技类蓝筹为主。 芯片板块作为国家十年大政策支持行业,前段时