华为或在IFA发布新款麒麟芯片，10月亮相Mate 40
芯片成致命要害，美国芯焦背后，中国芯将如何突围？
文\唏兮 此前，美国政府对华为实施封禁，台积电将在9月15日之前对华为公司的芯片实施断供，现在离最后时间越来越近，台积电却在此时对外宣布已经生产出了第10亿颗7nm芯片，而且其功能完整，没有任何缺陷。中国市场目前最缺的就是芯片技术，中芯国际只能提供14
澎湃新闻记者 周玲
8月24日，华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020），并于德国当地时间9月3日14时（北京时间20时）举行主题演讲活动。按照华为以往的惯例，华为可能将在IFA 2020上发布新款麒麟芯片9000，并且有望10月份正式发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate 40系列。
华为这次预热海报的主题是“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life（ “华为对完美智慧生活的愿景 ”）”，图中出现了智慧屏、P40 Pro手机、笔记本、平板电脑、智能手表、音箱、智能眼镜、无线耳机等产品。
8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东称，今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40，搭载新款麒麟9000芯片。
国产芯片进入“快车道”，日企却成赢家，岂有此理？
国产芯片之痛，痛在我们没有完备的半导体产业链，而不少人想当然认为有了阿斯麦那样先进的光刻机，我们就能造出10nm、7nm甚至5nm的芯片，打破芯片枷锁。而且，不少文章也存在断章取义，把芯片生产等同于光刻机，光刻机就是半导体。实际上，芯片从电脑开始设计
余承东称，麒麟9000将拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力，更强大的CPU和GPU能力。“很遗憾的是，由于美国第二轮制裁，（芯片代工商）只接受我们5月15日之前的订单，到今年9月15日生产就结束了。我们全世界最领先的终端芯片将成绝版。”
华为麒麟9000处理器基于台积电5纳米工艺打造，并集成华为研发的新NPU、5G基带等技术。
据日前曝光的信息看，华为Mate 40系列，可能包含Mate 40标准版、Mate 40 Pro和Mate 40 Pro+产品，主要采用曲面屏+胶囊挖孔、背部圆形摄像头模组设计。
责任编辑：王杰
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