国产芯片进入“快车道”，日企却成赢家，岂有此理？

国产芯片之痛，痛在我们没有完备的半导体产业链，而不少人想当然认为有了阿斯麦那样先进的光刻机，我们就能造出10nm、7nm甚至5nm的芯片，打破芯片枷锁。而且，不少文章也存在断章取义，把芯片生产等同于光刻机，光刻机就是半导体。实际上，芯片从电脑开始设计画电路图到最终完成产品，环节多，要知道，一个环节的精度为99.9%与99.99999999999%（你没看错，就要达到这个程度，相对于2块足球场大小的面积上只能有1粒沙子）那可是天壤之别，十几个环节后，99.9%×99.9%×99.9%…那就等于失败。

而今天，讲讲芯片上游产业，材料和设备，可以说，这个方面我们也是被拿捏的死死的，这不比光刻机容易，今年，国家已经出台了许多文件，明确要大力发展坚集成电路，而且，也将集成电路上升为一级学科，在全民大搞芯片的征途上，日本企业确成了大赢家，我们在推动半导体发展的时候，对于材料设备的需求非常大，据日本半导体制造装置协会报告，今年6月份，半导体制造设备的销售额达到1804亿日元，同比上涨31%。而且，日本企业垄断了60%的材料，这使得日本企业优势明显。

众所周知，广场协议的签署，彻底断送了日本半导体产业，但是，日本企业重新布局，重点集中在材料与设备领域，而这往往是半导体产业的上游，核心中的核心。

在芯片生产的19中主要材料中，日本企业占比超过50%，可以说，日本企业打个喷嚏，全球半导体产业也要抖三抖，前面日本制裁韩国，就是不给提供材料，三星寻遍全球，硬是没找到替代产品。

在半导体设备上，必备的26种半导体设备中，日本占一半以上，在特种设备上，那更是垄断，在全球15家半导体供应商中，日本占了7家，现在看看，我们大力发展芯片，日本企业赚的盆满钵满一点也不奇怪，当然，有人会说，我们可以自己做材料啊，一个一个试，那这就太年轻了。半导体设备的材料完完全全是靠经验的，那种材料多，那种材料少，那是日积月累得出的，新企业完全没有市场，人家压根不认可，哪怕你再有钱，而且，半导体成本极高，谁会拿新公司的产品实验啊。

华为或在IFA发布新款麒麟芯片，10月亮相Mate 40

澎湃新闻记者 周玲 8月24日，华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020），并于德国当地时间9月3日14时（北京时间20时）举行主题演讲活动。按照华为以往的惯例，华为可能将在IFA 2020上发布新款麒麟芯片9000，并且有望10月份正式发布

但是，它山之石，可以攻玉，随着国产芯片进入快车道，国产芯片进军国际市场，中日在半导体领域的合作前景广阔，可以学到一些经验。

提到制造业，我们总是很自豪，我们可以生产任何产品，苹果手机离开我们生产线，再找不出第二个替代方案。但是，很多核心产品我们依然做不了，近年来，日本在家电等领域败北，给人感觉制造业不行了，但事实并非如此，日本在高端制造业上一直独孤求败，不然半导体材料设备怎么能垄断呢？人家玩的就是高端路线在华为手机1361个主要零件中，日本占了869种，占比为53.2%；国产零部件为80种，占比仅4.9%。窥一斑而知全豹，在上游产业链中，日本拿捏得死死的。

近年来，日本几乎全面推出消费领域，给人们一种不行了的策略，其实，这是非常狡猾的策略，日本企业不再消费领域抛头露面，人家悄无声息的占领上游产业，而不明白的人认为这是制造业的溃败。所以，当今天我们梳理材料设备这些上游供应链时，才发现，绝大部分都是日本企业。

所以，我们在国产芯片是，缺少关键材料，寻找供应商时，只能选日本企业，而他们不赚个盆满钵满才怪。所以，在很长时间内，日本在基础技术和材料领域的优势地位都将很难动摇。