中国芯片破釜沉舟,将7nm设备抵押,却因开发商欠钱项目遭搁置
台积电芯片研制时间表曝光,国产芯片发展被看好,关注这些股丨牛熊眼
国产芯片今日又传来一则好消息。 据报道,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球今日介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时,5纳米现在已经进入批量
武汉弘芯由台积电最为重要的研发人物之一的蒋尚义担任总经理,李雪艳为董事长。武汉弘芯设备和技术人才齐全,厂房建好即可投入生产出芯片,表示可以量产14nm和7nm的芯片。
并公告称国内唯一能生产7nm芯片的核心设备ASML高端光刻机在2019年12月就已入厂。不过却在年初因为缺钱,设备立马被抵押出去了。
然而武汉弘芯又遭遇了不良承包商拖欠分包商工程款,让本就资金紧张的武汉弘芯倍感焦急,其无奈的声明公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款,无拖期支付工程进度款行为。
武汉弘芯并付诸了法律程序来维护自己的合法权益,不过这一事件严重影响了项目的后续建设,导致项目缺少土地、环评等支撑资料,无法满足相关政策,国家半导体大基金、其他股权基金也无法向其注资。
再加上疫情打乱了原本计划和节奏,更是让项目雪上加霜,也导致有传闻称在2020年6月的时候蒋尚义已“萌生退意”。
好消息:华为全球首发5nm芯片;坏消息:之后恐再无高端麒麟芯
近日,传出消息称华为或在9月3日全球首发麒麟9000系列芯片,而这也是全球第一款5nm的芯片,可以说5nm芯片的首发这次又被华为抢了先。 要知道自麒麟970全球首款AI芯片开始,到麒麟980全球首款7nm芯片,麒麟990 5G全球首款集成5G芯片,华为已经连续多年用首发某
最近,当地政府部门发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,将其项目列为本区投资领域面临挑战的首个案例,明确提出弘芯“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
回想弘芯从2017年开始,号称投入了1280亿,购入多条生产线,甚至号称已经购入了7nm的1980光刻机。但有专业人士指出1980光刻机生产7nm的芯片比较困难,良品率会很低,这种型号的机器在全国已经非常普及,一般精度最大10nm左右制程,只能实现14nm的量产。目前国际最高工艺已经达到5nm量产,而3nm量产也会在近两年实现。中芯国际花1.2亿美元订购的TwinscanNXE 3400B可以量产5nm的光刻机一直没有发货的迹象。
所以说,我们想要成功摆脱限制只能靠自主研发,而不是简单的建个厂房、进口设备、挖几个人才就可以了。我们能购买到的设备都是落后好几代的设备,想要获得尖端设备是不可能的,只有自己研发,目前我国自主研发的光刻机已经达到了28nm,不光没有实际设备交付,就算有实际设备投产也是落后国外好几代毫无价值可言,中芯国际靠进口配件组装的光刻机实现了生产14nm的工艺。
很多人都严重怀疑那些嗅觉敏锐的商人投资建厂花大价钱买来落后设备的真正目的,国家大基金几百亿几百亿的投资能否得到应有的回报,面对国家大力度的扶持,很多买机器建厂房挖人才的项目投资立项,造就了不少烂尾工程,比如成都格芯、南京德科码、石家庄昂扬微、淮安德淮、宁波承兴……数不胜数。还有某些机构或个人以理论知识的突破来蒙骗大众,获取研发资金。
不过,我们还是希望武汉弘芯是想做好的企业。
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重磅!台积电披露芯片研制时间表,A股半导体大跌,创业板跌2%!发生了什么?
台积电披露芯片研制时间表! 预计明后年先后大批量生产4纳米、3纳米芯片 据 21 世纪经济报道,在 8 月 26 日的 2020 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取 “小步快走”的模式,目前 7