“中国芯”又迎来好消息！刚刚，新款5G芯片正式面世

中国芯片的需求撑起全球的半壁江山。有数据显示，中国的消费占全球芯片需求量的45%，并且，中国90%以上的芯片需求仰赖进口集成电路。进口的芯片像一块“遮羞布”，掩盖了中国芯片制造业的一片荒漠景象。如今，科技的大跃进下，中国的在依赖规模与学习效率的产业里，努力追赶其他竞争对手的脚步，让中国的芯片站在巨人的肩膀上茁壮。

为筹备建立工业级5G技术联盟，加快推动该芯片应用落地，加速产业互联网发展，中国为芯片的制造业发展一直在砥砺前行。根据中新网8月28日最新消息称，2020年8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”当日亮相，并且中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议。中国芯片的时代似乎在降临。

芯片为万物互联搭建了桥梁，工业级5G终端基带芯片则是为产业互联编织了信息沟通网络。为工业个性化定制的专用芯片，它具有大带宽、低时延、高可靠的特点，可以为工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山更好的服务。

工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，是由北京中科晶上科技股份有限公司研发生产，其董事长石晶林表示，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。

工业与时代讯息交织，芯片的到来使我们改变的原有得生活方式，掀翻了陈旧的通讯理念。在中国“芯片”枯竭下，美国的“新规”无疑是一个打击。但中国的芯片还正在向着未来展望。2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响，我国芯片产业依然在成长，并交出了一份不俗的答卷。

芯片投资必看：94页报告一次看懂八大半导体制造材料

半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料，包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP 材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。 近年来，随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行机遇 。天风证券发布的《半导

中国的芯片“喷井式”的需求给行业带来了可观的收入。根据中国半导体行业协会数据显示，1至6月份中国芯片销售额达到3539亿元，同比增长16.1%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%。

并且，芯片技术突破让我们看到了芯片发展似乎进入了“快车道”。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球表示，3纳米先进制程将让性能提升15%、功耗降低25%至30%，预计明年就可以看到台积电3纳米的产品。另外，国务院8月4日发布文件《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让芯片行业再添重磅利好。政策的扶持，为芯片高质量发展提供更好的营商环境。

日趋复杂的国际环境下，科技博弈已是明显趋势。滚滚而来的数字经济和“新基建”浪潮，催生芯片制造的强劲需求。有专家表示，面对国际市场不确定性和供应链安全挑战，中国芯片行业在自力更生、努力“内循环”的同时，也必须着眼全球，取长补短，联结力量。

至此，中国正在逐渐步入“芯片”的时代，寻找着最合适的土壤落地生根让它落地生根。

文 |黄纤惠 题 |陈俊豪 图 |饶建宁 审|程远