台积电、联发科断供，芯片工程师流失 华为手机靠什么再崛起

眼看9月就要到了，这意味着美国给华为设定的断供期限很快就要到了。9月14日起台积电将无法再给华为代工芯片，而本来寄希望于联发科的手机芯片，也随着禁令升级不能再为华为供货。这预示着华为海思麒麟9000芯片将成为绝唱，同时也无法找到更合适的可替代手机芯片。

近日又有媒体曝出随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。华为海思已经被逼入绝境，大量的工程师离开了台湾的华为IC设计部门。有传闻称，华为将自建45nm芯片厂以此完全去美化，而这被外界看来是一项不可能完成的任务。

稍感欣慰的是华为今年所需要的各种规格芯片，都会在9月中旬前全面交付，目前的台积电产能推进一切顺利，所以不会耽误既定机型的发布和上市。而且一些芯片供应商甚至同意把未经测试或组装的半成品或晶圆提供给华为。三星电子和SK Hynix等存储芯片供应商以及相机镜头供应商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正试图在9月14日截止日期之前发货华为今年早些时候订购的产品，因为它们的制造工艺都在使用美国技术和软件的开发。

之前盛传华为在联发科下了大量订单，但在禁令升级后这批订单很难再向华为出货，导致联发科目前也要寻求小米、OPPO和vivo来消化这批订单。

目前华为的芯片库存是可以支撑今年手机1.95亿部的出货量需求，但是如果形势没有得到改善，分析师认为到了明年有华为出货量将降至约5000万部。

无芯可用是华为接下来面临的巨大问题，那么如何去突围这个困境，或许华为可以把重心放到软件和系统生态的搭建上面，也就是近期大众一直所关注的鸿蒙系统。

芯片不再被卡脖子的开始：中国半导体封测三巨头亲证“闷声发大财”

6月初，市面上传出消息，国内最强光刻机巨头—上海微电子，将会在2021-2022年交付国内首台28nm沉浸式光刻机。 在此之前，我国最顶尖的光刻机制程工艺还仅仅停留在90nm，和28nm之间差了65nm、40nm 2个关键工艺节点。可以说，这次的成就是国内晶圆制造领域一次

按照华为去年公布的路线图，2020年鸿蒙OS将应用在PC端、手表/手环、汽车上，2021年鸿蒙OS将应用在音响、耳机上，华为手机上鸿蒙操作系统目前可以说是遥遥无期。

但是好在华为已经基本完成了鸿蒙系统的搭建，并在部分产品线上开始应用。虽然按照华为目前的规划在手机上布局鸿蒙系统很遥远，但是由于一直升级的禁令会促使华为加快这个步伐。记得余承东在一次活动中也说过，华为其实随时都能在现有的手机设备上部署鸿蒙系统，所以可能在未来的2-3年内就能看到搭载鸿蒙系统的手机。

当然难度还是有的。手机系统的成败关键是其应用生态的成熟与否，从目前公开的信息显示，鸿蒙系统的应用数量还不多，这是华为需要全力去解决的问题。通过提供具有吸引力的开发补贴和利润分成来吸引更多的开发者加入到鸿蒙软件生态中，为其开发更多优质的应用来完善鸿蒙应用生态。如果在应用丰富度起来后，那么直接向已有的华为设备终端推送升级来替换鸿蒙系统，那么用户规模也将得到保障。

虽然目前全球的移动终端系统基本上被Android和iOS所垄断，但是如果在大量投入后哪怕是瓜分了1%的市场份额，也会形成一个优质的土壤，只要华为能持续为其投入，并提供良好的服务以及具有竞争力的产品，那么将会逐渐的发展壮大。

做苹果还是做谷歌接下来或许是华为要做出的选择。封闭的软硬件生态固然是最佳的选择，但是在目前的形势面前，只要是先把软件生态搭建完善，满足现有的手机用户需求，那么势必将带领华为手机再次崛起。