我国上半年进口芯片1500亿美元，需在三大领域发力

美国科学家杰克·基尔比，在1958年的时候，成功研制出了世界第一块集成电路（芯片），这拉开了信息化时代的序幕，现在我们所使用的个人电脑、移动电话等3C产品，都源自于他的发明。同时，杰克·基尔比的发明，也让美国成为了芯片领域的主要玩家，根据相关资料显示，美国芯片公司主导了整个芯片市场，其全球市场份额占比超过了50%。

由于我国的半导体产业起步较慢，所以我国的芯片制造技术就相对落后一点，需要依靠进口来满足自身需求，是世界第一大芯片进口国。据了解，即使在病毒大流行的环境下，我国依然在大规模进口芯片，根据美国半导体协会（SIA）发布的最新数据显示，在今年上半年的时候，中国集成电路进口额就达到了1546.1亿美元，同比增长了12.2%。

针对芯片进口的事情，中国半导体行业协会副理事长魏少军也进行了预估，称2020年全年，中国的芯片进口额将超过3000亿美元。芯片进口额高居不下，这说明我国半导体产业对进口产品的依赖特别高，这不是一个好事情。如果我们不能改变这种情况，那么未来很可能就会在这件事情上吃大亏，被外国卡脖子。据悉，其实早在2013年的时候，我国就意识到了这个问题，开始在芯片制造上面发力了。

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。 异构集成是铜混合键合的

在2013年，我国便出台了《集成电路产业推进纲要》，在政策上和资金上，对半导体产业展开了全面支持。而在国家的大力帮扶下，我国半导体产业，就在材料、设备和软件这三大环节，取得了突破。首先是材料，我国使用的半导体材料，主要靠向美国和日本进口，特别是硅晶圆这一材料。其次是设备，我国使用的高端半导体设备，主要靠向荷兰进口，特别是EUV光刻机这一设备。

最后是软件，芯片设计的上游环节，需要使用EDA软件和IP授权等工具，而这些软件就掌握在美国公司手中。要知道，材料、设备和软件这三大环节，是半导体发展最重要的部分，想搞好半导体，就需要在这三大领域发力才行。而通过不懈的努力，我国就在材料、设备和软件这三大领域，取得了突破，正在逐渐打破外国的垄断，研制出了一大批国产半导体材料和光刻机。