生死时速!国家以最快速度投入芯片研发,华为等得起吗?
芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难?
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合(Hybrid bonding)工艺,这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比,混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗,但混合键合技术也更难实现。 异构集成是铜混合键合的
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生死时速!国家以最快速度投入芯片研发,华为等得起吗?
芯片作为当下智能产品的核心,一直以来都是我国的痛点所在。由于起步较晚的原因,中国“芯”问题始终困扰着我们,并且时至今日,在许多关键领域依然没有取得突破。也正因为这样,我国包括华为在内的许多高新技术产业一次又一次面临美国打压,难以顺利发展。
但近期,随着美国在半导体领域越来越夸张的行为,国家正式采取了行动。近日,国家正式宣布,在2025年,我国要实现芯片自给70%的目标。也就是说,5年以后,无论是在芯片设计还是在芯片制造领域,我国都将突破壁垒,实现自主化。
那么这究竟能否成为现实呢?能还是能的,只不过这里面存在许多艰难的挑战。就当下我国芯片市场来看,只有30%的自给率,而且这30%还大都集中在低端领域。尤其是在芯片制造方面,我国相关工艺更是落后其他国家很多年。以5nm工艺为例,台积电早已成功掌握,而我国最大的芯片代加工厂商中芯国际目前却只是完全掌握了14nm,在攻克5nm。其差距显而易见。也正因此,有人提出,这已经是中国在芯片领域的最快速度了。
5年,从30%到70%,从核心技术与设备的缺乏到完全自主掌控,确实有着极大的难度。但国家既然提出了这个目标,那么必定有所依据,也一定会有实现的可能。中国不就是一个不断创造奇迹的国家吗?而且当下针对芯片产业,国家出台了众多扶持政策,要求高校设立相关专业培养专业人才,给予最高免收10年所得税政策,更是直接斥资打造相关产业链,进行直接扶持。这一切行动的背后都是中国半导体行业崛起的标志。
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5年,对于一个国家在芯片方面从落后到封锁来说,已经很快了。但这个速度,华为能够等得起吗?2020年,美国在原有打压措施了再度加强了对华为的打压,先后宣布不得让芯片代加工厂以及第三方芯片厂商与华为产生任何业务往来,想要从芯片层面出发,彻底击垮华为。华为高层余承东也公开表示,华为自研芯片麒麟9000可能会成为华为绝唱,至少在未来的很长一段时间内,麒麟芯片将告别市场。
这一消息无疑是令人悲痛的。毕竟华为是我国在芯片设计上的领头羊。但在芯片制造上,包括华为在内的所有中国企业依然没能顺利突破封锁。但5年的时间,个人认为华为还是等得起的。要知道,华为的核心业务并不在手机等智能产品上,相反,通信领域才是其关键所在。但就目前来看,美国在5G通信领域上对华为并没有办法。否则也不会通过芯片来击垮华为,从而阻止华为5G的发展。
其实从整体来看,美国对华为等中国高新技术产业在芯片上的打压也不为是一件好事。正如任正非此前所说,美国此举让我们顺利感受到了危机,中国人的潜能将再一次被激发出来,在这样的背景下,一切困难都会得到解决。
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