美国半导体称霸时代终结？英特尔芯片“难产”，或移至海外制造

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据日经亚洲评论9月2日最新报道，英特尔正准备对外发布其基于第11代酷睿TigerLake芯片的笔记本电脑，希望能借此“力挽狂澜”——2021年之前实现收入增长。公开资料显示，英特尔是美国最大的芯片制造巨头。不过，如今这家巨头在芯片制造领域的领先地位正日渐受到台积电、三星等代工巨头的挑战。

去年11月下旬，英特尔因芯片订单剧增持续出现产能不足的状况，对其客户发表了致歉信。为了解决这一困境，英特尔也开始寻求增加产能的办法。7月23日当天，英特尔首席执行官（CEO）鲍勃·斯旺（Bob Swan）首次对外界透露了其部分芯片产品外包的念头。随后有媒体猜测，台积电将以6nm制程拿下来自英特尔的代工订单。

美国媒体的分析报道指出，尽管芯片外包的模式在业界已是“见怪不怪”的做法，但对英特尔来说却是头一次。在过去50年的发展历程中，这家芯片制造商都将芯片的设计与制造包揽在自己身上。对比之下，另外两家国际芯片生产商超微半导体（AMD）和英伟达（Nvidia）早就将其最先进的芯片生产外包给台积电和三星等海外企业。

三星始料未及，芯片行业迎来“变革”，任正非说的没错

随着芯片对科技行业愈发重要，各大芯片巨头都开始为技术、良品率和产能发愁，毕竟只有牢牢掌握这三个要素，才能够获得大量的芯片订单，从而抬升自己的营收水平。 台积电遥遥领先，三星力不从心 随着英特尔辉煌落幕，目前三星、台积电堪称是芯片行业的主要玩家

可以猜到的是，这一生产模式显然为英特尔的研发带来了不利影响。就在其提出“外包”想法的同一天，英特尔也宣布了其新一代7nm芯片工艺技术将延期12个月推出（2023年初）。而这已经不是英特尔第一次出现“难产”的问题。2018年，英特尔也曾经因为技术原因将10纳米制程CPU的上市时间延迟了6个月。

眼看着英特尔的生产与新品研发多次出现延期，其重要客户——苹果公司也对其生产制造能力产生了质疑。据报道，6月下旬，苹果在其年度的全球开发者大会（Worldwide Developers Conference）上宣布，将旗下Mac电脑Intel芯片替换成自研的与iPhone及iPad产品同类型的ARM 芯片，并将其交由台积电代工。

更让人担忧的是，英特尔的市场主导地位正在面临挑战。市场研究机构IDC的数据显示，2017年-2020年上半年，英特尔在全球笔记本芯片的市场份额占比已从92%下降至80%。业内人士指出，作为唯一一家还将芯片生产和制造放在美国的半导体制造商，若英特尔也开始将芯片制造业务转移至海外，意味着美国称霸全球半导体市场的时代将迎来终结。

文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 审 |程远