华为芯危机:台积电、中芯国际、联发科,芯片的三大后路全封了
中国芯片热:投资增速215%,设计占比71%,上游被重视
无人不关注芯片,这可能是最近一两年来中国半导体界的的真实写照片了。 而人人关注,自然就引来了众多的投资,据数据显示,2018、2019年中国半导体领域的投资同比大增长,而到了2020年上半年,半年时间,投资案例高达128起,金额超过600亿元,半年的投资金额
文:苏道博(文章原创,欢迎转发分享)
有的时候,我们总觉得下一个受害者不是我们,然而老美要想制裁你,连个招呼都不会打。
我想这应该是华为这一年来的真实感受了,其实任正非包括整个华为研发系统,都很清楚这一天早晚会到来,所以十几年来,华为在自主研发上的投入就没有停止过。
但2020年华为的一纸禁令,让华为陷入了芯片危机,原来是美国企业不允许向华为提供芯片,如今禁令升级,所有在生产工艺中使用了美国专利技术的公司,都不允许对华为代工芯片。
芯片在通信领域可以说是喉舌之重,一旦被限制,那就像是被掐住了脖子,你喘气都很难。
华为最后的底牌是联发科,如今也破灭了。
华为在禁令最开始的时候,就已经部署备胎计划,但是台积电使用美国专利技术太多,已经难以供货,中芯国际是心有余力不足,7nm刚刚能做好,5nm的对中芯国际来说还无法生产。
于是华为把最后的希望放在了联发科身上。
目前国际上,能够提供芯片生产的企业并不多,智能手机SOC芯片的参与者,主要是海思、高通、联发科、展锐、三星、苹果,台积电、中芯国际、联发科。
其中苹果和海思都是自产自用,不给外部企业代工,三星的猎户座倒是可以给别的企业供货,但出于竞争的需要,数量非常少,高通和联发科是可以给外部企业供货,高通主要做旗舰、高端、中高端。
联发科主要发力是在中端芯片市场,本来趁着美国禁令,高通失去了华为这个大客户,联发科准备和华为联手进军高端芯片和旗舰芯片呢,然而禁令升级后,这种一拍即合、顺理成章的合作也泡汤了。
大家可能很奇怪,为什么联发科不能为华为提供芯片呢?
因为联发科是设计SOC的,最后封装还是要台积电这种生产企业来做,而台积电生产就要用到美国专利技术。
说白了,华为最初打算是曲线救国:既然老美不让代工企业给华为生产芯片,那华为就联合联发科,由联发科去和台积电联络生产。
每年花这么多钱做芯片,为什么还是被美国卡出“屎”
其中一位合伙人是著名高校微电子专业毕业的研究生,春节后在美国把中国芯片卡出“屎”来的情况下,居然去搞“网红带货”,真实让我气愤不已。 自己曾经在研发机构呆过8年,在国内的研究机构也算有点认识。 继华为之后,中芯国际也被美国“拉黑”。反正只要做
要知道这个时候联发科还没有5nm的研发能力,华为的支持正好可以让联发科进军旗舰芯片的步伐加快。
思路很好,但挡不住老美流氓方案啊,禁令直接升级到“任何使用了美国技术的公司,都不得向华为和华为的关联公司提供芯片”。
这是什么意思?就是说不光不给你代工麒麟芯片了,就算别人的芯片,使用了老美的技术,你华为也不能用了。
这一下就把华为和联发科合伙造芯的计划搁浅了,要知道这之前,华为已经向联发科下了1.2亿的订单,但是联发科只是个研发机构,他自己都需要找台积电代工。
华为并非无路可走,但是这条路很难走,很长,那就是南泥湾计划!
截止到目前为止,华为的外部采购和代工计划基本可以宣告破灭了,在所有库存芯片用完以后,华为将无芯可用。
为了应对芯片难题,华为任正非宣布了“南泥湾”计划,这有点像兄妹开荒,既然没人给饭吃,只好自己把荒地开垦一下,虽然可能会很漫长,很艰难,但起码长久看来,这能够彻底摆脱外部依赖。
华为招募了大量的芯片人才,用来研制光刻机和芯片技术,并且据说在深圳松山湖设立了研发基地。“千磨万击还坚劲,任尔东西南北风”,这句诗算是对华为未来最好的注脚吧。
压力肯定会在,挫折也是难免,但是中国人自古就有一种不服输的精神。
大雪压青松,青松挺且直。欲知松高洁,待到雪化时。
其实我不希望媒体过多的渲染华为逆境中的不屈不挠,因为这不是咱选择的,是人家老美逼的赞不得不奋起自救。
或许等几十年以后,我们已经有了傲视群雄的科研技术,我们再回想起现在的处境,会感激老美现在的不要脸行为。
最后一句话,送给所有奋斗中的人:所有不能将你打倒的,终究会成就你!
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图片来源:摄图网 来源:道达号(微信号:daoda1997) 说实话,本周的市场行情充满波折。周初大盘让人看到希望,似乎有意去挑战年内高点,但功亏一篑,接下来陷入弱势震荡。周五,受美股重挫影响,A股跳空下跌,看似要破位,但砸得也不算太狠,尾市跌幅还有所