其中一位合伙人是著名高校微电子专业毕业的研究生，春节后在美国把中国芯片卡出“屎”来的情况下，居然去搞“网红带货”，真实让我气愤不已。

自己曾经在研发机构呆过8年，在国内的研究机构也算有点认识。

继华为之后，中芯国际也被美国“拉黑”。反正只要做高端芯片，不管用途，估计结局都一样。得靠独立自主才有机会。

芯片是信息时代（第三次工业革命）的基石，有点类似第一次工业革命的蒸汽机。蒸汽机让人的体力劳动脱离出来，芯片让信息跨越时空的限制。

记得15年前，用单片机开发一些工业控制的小程序。使用的是MS51单片机。选型的时候整个市场几乎只有进口intel的芯片，实际上功能相对简单，也没有多少纳米加工工艺这种要求。当时问经销商为什么没有国产，答复是：

“进口的主要5元每片，性能稳定。国产的性能不稳定，制造成本超过25元每片。国产的没人愿意用。”这句话其实道出了当年著名的“汉芯事件”的背后原因。

2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”，并借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。大家都知道一颗真正的“中国芯”意味着什么。然而陈进利用这种期盼，骗取了无数的资金和荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，结果是摩托罗拉的芯片上面涂了层油漆而已。陈进很清楚制造出来的国产芯片又贵性能又不稳定，商用道路上可能要走10年、20年，到时候黄花菜都凉了。科研道路上能坚持10年的由于制度上的限制，真的太难太难了。

有“专家”讲卡我们脖子的是高端芯片，低端的芯片不用担心。我觉得其实不然，30年前的单片机MS51使用的是毫米工业，同现在差6个数量级，都存在这么大的成本差距。如果全面芯片封锁，可能所有电子产品都面临涨价。甚至在全球市场失去竞争力。

那么，跨海大桥、高铁、北斗上天、航母等现在感觉都不是个事，就小小的芯片，快被美国卡出“屎”，究竟问题在哪里？

芯片技术一般人看不懂

没学过微电子的，翻一翻微电子科学的书籍就知道，这玩意，靠高智商。杰克.基尔比（Jack S. Kilby）发明人类第一片集成电路。那是1958年9月的事情，美国芯片历程已经积累了60多年，我国最多也就30年的历史。

就拿设计一个加法器来说，好的算法只需要50个晶体管就能设计出来，普通的需要100多个晶体管。这样成本就相差一倍不止。而这种算法的积累需要研究机构花大量时间的积累，也需要一批又一批大神的不断探索。

还有大量的科学巨匠和商业巨人对芯片行业持续不断地投入。

杰克.基尔比（Jack S. Kilby）：集成电路之父

罗伯特.诺伊斯（Robert Noyce）：科学、商业双料巨人

戈登.摩尔（Gordon Moore）： 一个人一个行业的定律

迪.格罗夫(Andy Grove)： 微处理器之王狂妄的匈牙利人

网传麒麟9000芯片备货1000万片！或能支撑半年左右

华为Mete40系列很快就要发布，现在网上出现了很多关于这款手机的爆料信息。 此前，一位网友曝光了这一系列手机海报，上面写着“唱歌”等字，人们把注意力转向了麒麟9000芯片。根据9月6日的消息，麒麟的9000块芯片将准备1000万块左右，满足华为大约半年的需求

张忠谋（台积电创始人）：新行业机构的缔造者

等等，一批又一批的神人持续投入。由于美国商业保护，在芯片制造上申请了各种专利技术，人家这次不仅技术上限制，专利上也不给你用。除非自己弄出个不同的专利技术。这个难度可想而知。

研发投入制度

不是说过可以通过国家意志不停投入，解决芯片问题？

在美国，第一批的芯片产品，一直在“吃”科学技术带来的红利。由于技术垄断，定价极高的芯片照样有人买。追随者不行，只能跟着投入，还没收益。从商业上投资芯片追随者风险巨大。虽然国家在政策和人才上给予极大的支持，但是资金一直不是问题。

在国内，芯片研发几乎从0开始，红利，那是吃不到的。只有不停研发，跟着人家屁股走。就像第一个领路的在前面，把路边的果子都摘了。你跟在后面，没有果子吃。前面的人吃的饱饱的继续探路，你只能通过自己带的干粮，或其他人的赞助才能活下去。无论是谁，赞助你都是要有回报的。芯片的回报周期特别长，或许10年，20年，或许根本就没回报。这样商业资金的投入总归受到限制。再加上这几年有类似房地产这种“一本万利”的行业。

在科研机构的时候，每年年底都要申请第二年的研发经费，研发需要有不同的项目或研究方向，同一个项目研究个10年8年的，领导疯了。要是项目经费没申请下来，这个项目组就得换方向去研究别的，因为没钱支持你继续搞研究。预算制的研发投入，加上科研成果同市场脱节，导致许多好想法最终夭折，一年一年地持续申报研究，有的时候号称自己是“废纸制造厂”，好多高端研发人员就离职了去弄赚钱更快的事情，或研究商业模式去了，因为再不换行当，老婆要骂你了。

硬件研发薪资

记得几年前在华为公司。软件工程是非常忙，待遇也高。硬件工程师相对待遇差一些。为什么呢？因为软件需要天天升级修改，而硬件不需要。因为硬件固定好后除非做一款新的，老的基本上不会再去动，好多功能及缺陷都通过软件解决掉。这样导致硬件工程师相对得不到企业的重视，因为活没有软件工程师多。

加工工艺难

芯片的制作流程一般分为设计、加工、封测3个部分。

设计是指产品指标定义好后，到输出版图。相当于盖房子的设计施工图。华为麒麟芯片的设计是自己做的，其实已经非常不容易了。就芯片设计软件中国也不会开发。就是EDA软件。

2019年的时候3家设计软件公司拒绝给华为使用设计软件。国际上设计软件的3大巨大美国的新思科技（Synopsys）、美国的楷登电子科技（Cadence）、2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）。这几个公司经过几十年的努力，已经形成强大而牢固的产业链、专利壁垒和人才优势。

同时EDA是工业软件，要紧密联系生产线的实际参数，软件计算的结果和真正加工出来的器件是不是一致？生产线短缺的中国，就算能开发也拿不到实际数据，开发出来的EDA没法用。

加工是按照设计版图开始把芯片做出来。说白了就是一个裸片的硅晶片上把图上的东西刻出来。

加工最核心的设备是光刻机。就是现在大家热议对我国严格禁运的EUV光刻机。全世界只有荷兰ASML能生产这种高端的光刻机。这不仅考虑准确度，还考验生产效率。人家5秒刻一块芯片，你得5天，就算做出来，也没市场。更何况5天刻一片的技术，现在还没有。

就以上这些不仅技术的短缺，还有研发项目投入方式的问题，导致芯片行业整整落后不止一点点。光着急没用，只要制度上形成人才洼地，让大量的人才流入到芯片行业里，才能真正崛起一个行业。

回去再给那个合伙人说说，不要再去赶热闹，搞“网红带货”。踏踏实实做中国芯，也许更有前途。