千鹤:做芯片是看远景和预期 中芯要像华为一样硬刚
芯片不让买也不让造?美国企业彻底炸锅:损失后果不敢想象?
众所周知,我国在芯片方面的发展还是比较落后的,在过去的很长一段时间里,我国大部分的芯片都来自于进口,经过了长达两年时间的自研发展,自给率依旧很低的,所以我们定下了一个小目标在2025年实现75%的自供。而现在华为要面临的一个局面就是,来自于美国企
千鹤认为,芯片做的是一个远景和预期。中芯国际应该像华为一样,而不是因为一个未确定的传言,就下跌逾10%。而这次下跌是机会还是风险呢?
中国政府在上海半导体产业基金投了两期,每一期都是65亿美金。国产半导体大兴,投了几百亿下去。会因为美国对中芯国际的打压就不干了吗?中芯国际现在还是在风口浪尖,机构就是在这个下跌的机会要你交筹码。
宋正皓认为,半导体受上市面的影响,目前美国对中芯国际有一些措施,直接会对相关的半导体行业形成一个承压,但这个承压是从之前很长一段时间就开始了,只是现在倒逼着发力和发展重要的行业。后续如果发展不来,对很多重要的都会有所制约。未来几年可能都会面临这样的考验。
今天中芯国际及其他半导体相关的都有所调整,但后期也会加大对芯片行业资源的调配力度。中芯国际从一开始上市,对比港股和A股的差价非常大。港股价格非常低,差了40多块人民币。市场有比较大差异,也是造成现在开始出现连续调整的重要因素。除了买入理由,A股上市的短期红利以外,也没有特别好的估值优势和盈利,从股价角度还不是特别便宜的时候。长期来看,未来行业内还应该会有其他企业有更高的追求和更大的发展。
原来芯片的先进封装是这么玩的
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使得台积电、英特尔、三星,以及主要封测代工厂商(OSAT)都对先进封装给予了高度重视,
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备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果日前出炉,浦东企业——紫光展锐成功中标。 根据公布的招标信息显示,本次采购规模为500万套,是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。此次中国联通Cat.1芯片集中比选项目的大规模采购,对Cat.1