美国“数字铁幕”降临,华为芯片断供倒计时!芯片脊梁中芯国际或被特朗普封杀,中国科技供应链突围要多久?

千鹤:做芯片是看远景和预期 中芯要像华为一样硬刚

千鹤认为,芯片做的是一个远景和预期。中芯国际应该像华为一样,而不是因为一个未确定的传言,就下跌逾10%。而这次下跌是机会还是风险呢? 千鹤聊芯片 中国政府在上海半导体产业基金投了两期,每一期都是65亿美金。国产半导体大兴,投了几百亿下去。会因为美

这几日,中芯国际被传出将被美国考虑列入“贸易黑名单”,这个消息对于即将断供的华为芯片供应来说,无疑是雪上加霜。

美国时间9月4日,路透社援引美国国防部一名官员的消息称,特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“实体清单”。路透社称,美国正加大打击中企的力度。

特朗普政府考虑将中芯国际列入黑名单 路透社

另有消息人士透露,五角大楼本周已提交一份建议给美国商务部等相关部门,最终中芯国际是否列入实体名单,需由商务部等确定。据了解,如果中芯国际进入“实体清单”,则意味着无法再和美国公司进行交易,而中芯国际生产线中含有不少美系技术。

中芯国际为何被盯上

据报道,虽然五角大楼官员没有说明采取这一行动的具体原因,但另一位美国官员和两名消息人士则称,美国政府正在评估中芯国际与中国军方的关系。报道援引五角大楼一位女发言人的消息称,美国国防部正在与其他机构合作,以确定是否对中芯国际采取行动。

9月5日晚间,中芯国际发布一份声明予以回应。声明表示,我们“与中国军方毫无关系”,并说“任何关于‘中芯国际涉军’的报道均为不实新闻”。

中芯国际声明截图

中芯国际的声明提到,2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的“最终民用厂商”(Validated End-User),并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查,“中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。”

掌链注意到,网络上对于中芯国际的回应颇有微词,很多网民又认为它的回应太软了,还没制裁就投降了云云。还有人说,作为一家中国公司,即使与军方有联系也应是堂堂正正的。

中芯国际的回应是否妥当暂且不论,我们先看看,中芯国际为何能进入特朗普的视线内,并且表示正考虑对其进行制裁。毋庸置疑,被特朗普当做对手那必然有其实力和“威胁性”。

(1)在全球处于什么“段位”

路透社报道称其为“中国顶级芯片制造商”,仅次于该行业的市场领导者台积电,那中芯国际实力到底如何?

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业代工企业。数据显示,中芯国际在全球前十大晶圆代工厂排名第五,市场份额为4.5%。

尽管在工艺的先进性上,中芯国际落后于台积电、三星、Global foundries和联电,但它是中国大陆第一家提供14纳米技术节点的晶圆代工企业,而在全球范围内,包含中芯国际在内,仅有4家晶圆代工企业有技术能力提供14纳米技术节点。目前可量产14nm芯片。

8月12日,中芯国际透露,14纳米工艺已经进入量产阶段,良率正在稳步爬升中。此外,此前中芯国际科创板IPO超额募集的257亿元资金,将用于12英寸芯片SN1等项目,该项目是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线,规划月产能为3.5万片。

(2)若遭封杀,影响几何

影响有多大,股市往往表现得最直观。美国考虑将中芯国际列入“实体清单”传闻出来后,盘面显示,中芯国际A股8月以来累计下跌19.38%,同期H股下跌20.77%。公司最新港股市值为1362亿元港币,A股市值为1284亿元人民币。

(1)或冲击多家美系设备厂商

如果中芯进入实体名单,则意味着无法和美国公司进行交易,而中芯国际生产线中含有不少美系技术。

首当其冲是,美系厂商将受到很大冲击。中芯国际3月23日公告显示,公司与泛林集团签订设备采购协议,购买总价为3.97亿美元。3月2日公告显示,中芯国际与应用材料达成设备采购协议,购买总价为5.43亿美元。值得一提的是,中芯国际一季报宣布将今年计划资本开支由2019年年报披露的约32亿美元提高至约43亿美元后,公司二季报再度上调资本开支计划,由约43亿美元增加至约67亿美元。增加的资本开支主要用于机器及设备扩充。

据报道,业内消息人士称,包括LAM Research、KLA Corp和Applied Materials等供应关键芯片制造设备的美国公司可能会因此举受到潜在影响。

(2)影响中芯国际的扩充计划

一旦被列入“实体清单”,或最先影响中芯国际的扩充计划。中芯国际近期发布公告称,公司与北京开发区管委会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元,约合531亿元人民币。

要知道尽管国内已研制出可部分替代的设备,但一些设备厂商使用的部分关键零部件还依赖于境外供应商。中芯国际的大量设备需要从境外进口,尤其是美国。据悉,一条制造先进半导体产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的75%以上。

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众所周知,我国在芯片方面的发展还是比较落后的,在过去的很长一段时间里,我国大部分的芯片都来自于进口,经过了长达两年时间的自研发展,自给率依旧很低的,所以我们定下了一个小目标在2025年实现75%的自供。而现在华为要面临的一个局面就是,来自于美国企

据《晚点LatePost》,中芯国际开发先进工艺时仍依赖Applied Materials、ASML等海外公司提供的进口设备。但这些公司或在美国或在美国盟国,对于高科技出口有着严格的管制。

(3)自主可控进程有望提速

从另一个角度来看,若中芯国际被列入实体清单,或将加速“自主可控”进程,国内半导体设备与材料厂商有望拿到更多进入中芯国际产线验证的机会。

中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示,中国本地的设备、配件及材料厂商一直在努力发展,但现在的规模还比较小。很高兴看到主要的公司都已经上市,得了很多财务上的支持,也都在做研发,中芯国际对以后是看好的。

华为芯片“断供”倒计时

由于美国一直竭力限制华为获得使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片,中芯国际被视为华为为数不多、尚有实力的“盟友”。如今看来,中芯国际与华为的供应关系同样不稳定,华为的先进制程芯片同样有可能面临中芯国际的“断供”。

此前,台积电是华为重要的芯片代工企业。在台积电的客户中,华为是仅次于苹果的第二大客户,每年都能靠华为维持营收增长。不过,受美国5月发布的限制措施影响,台积电自今年9月14日之后将无法对华为继续供货。

我们看到,距离美国政府的芯片禁令生效还有不到8天时间,华为正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存,为“断供”做准备。

由于美国的所谓“制裁”,华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。

根据美国于今年5月公布的相关制裁措施,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可,这其中当然也包括中芯国际。分析认为,由于美国基本主导半导体上游的装备行业,中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令。

当问到是否会在9月14日之后继续向某核心客户供货一事,中芯国际联合首席执行官梁孟松曾在二季度电话会议上表示:“我们不针对某特定客户进行评论,我们绝对遵守国际规则,绝对不做违反国际规则的事。”

尽管如此,华为的芯片供应依然存在可能性。通信专家项立刚对《环球时报》记者表示,11月大选后,美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。

打破美国“数字铁幕”需多久?

今年以来,以美国为首的西方国家屡次以“国家安全”为由打压、制裁中国科技企业。

5月中旬,美国商务部公布新规对华为实行“断供”,意图切断华为芯片供应链;

6月30日美国联邦通信委员会(FCC)又把华为和中兴列入“国家安全威胁”;

8月13日,美国国防部宣布美国禁止政府合同方使用华为等5家中企产品“新规”生效。

……

尤其是,美国国务卿蓬佩奥近来大肆宣扬的“净化网络计划”,主要针对的是中国企业,阿里、腾讯、华为等中国科技企业都在其中。

这意味着,美国数字铁幕正慢慢落下。

有媒体统计,2019以来,美国已经将超过100家中国列入实体清单。其中很多是从事通信、高性能计算、人工智能领域的高科技公司,例如华为、商汤科技、旷世科技、中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所等。

不过,特朗普政府大刀阔斧拉起数字铁幕,对中国芯片产业和中国科技企业来说,是危与机并存。

美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵,这让全社会逐渐形成强大共识,对于芯片这种核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。对于破解芯片困局,华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性,去年华为也主动公布“备胎”计、“南泥湾计划”等等,加速供应链“去美国化”,实现关键技术“自主可控”。

国家产业政策也保驾护航。日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,被认为是国家对芯片产业进一步加大支持力度。

当前,国内正加大力度打造“自主可控”的集成电路产业供应链,尤其是设备与材料环节。有通信行业专家表示,芯片产业投资大、风险大、产出不确定,并且涉及产业链上下游大大小小的公司,需要整体发展。随着中国终端产业的成熟,对于芯片需求量越来越大,芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。

除政府的资金和政策支持之外,资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象。该专家表示,10年之内,中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破。亦有观点更乐观,认为如果国内全行业可以合作起来,5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步。(本文不代表本号观点)

(作者:冷眼观潮 本文不代表本号观点)

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摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使得台积电、英特尔、三星,以及主要封测代工厂商(OSAT)都对先进封装给予了高度重视,