芯片有多重要？美国为什么打压华为？国产芯片与世界差距有多大？

芯片是一种微型电子器件，采用一定工艺将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上。

芯片广泛应用在军事、工业、民用等领域，随着数字世界的到来，人工智能、物联网、5G通讯等领域更加无法离开集成电路，同时也意味着谁掌握了高端芯片，谁就引领了未来世界。

芯片主要分为：设计、制造和封装测试三大领域。

设计流程：前端设计、前仿真、后端设计、后仿真、signoff检查、交与代工。

世界主流设计公司包含：博通、高通、英伟达、联发科、华为海思、AMD。其中华为海思是唯一可以和高通媲美的中国大陆芯片企业。

一个芯片中有几十亿个元器件，一旦出现错误，可能这块芯片就会报废，所以设计芯片必须使用EDA软件。

世界前三的软件公司均为美国公司：明导国际、新思科技、楷登电子。由于美国对华为芯片的禁令，目前这三家公司也与华为停止合作，换句话说华为设计芯片也被美国限制了。

制造领域：台积电、三星、Intel等大厂商把控着高端芯片制造。

台积电：5nm制程，制造工艺和良品率均为世界第一；

除了麒麟，华为海思还做了哪些芯片，一起来看看

对于华为的芯片，大家首先想到的肯定是手机芯片-麒麟。其实，海思还多了很多其他芯片，那究竟做了多少呢？让我带你去看看？ 智慧IoT芯片 包括蜂窝5g、4g、NB-IoT；短距离无线WIFI、蓝牙；电力线PLC等。 智慧视觉芯片 包括汽车，图像处理，安防，消费电子等。

三星电子：5nm、7nm制程，但良品率低于台积电，漏电率高于台积电；

Intel：10nm制程，为IDM公司，及设计、制造一体；

中芯国际：14nm工艺制程，工艺制程落后2-3代。

在芯片制造过程中必不可少的设备就是光刻机，目前世界最先进的光刻机为AMSL生产的EUV光刻机，可以成为人类科技的巅峰之作，目前这款光刻机和零部件对中国大陆禁售。即使中芯国际只生产14nm芯片，在技术和设备上仍然受到美国的限制，不能从事军事行业芯片，不能为华为等公司制造芯片。

封装测试主要包括：引脚插入型、表面贴装型、高级封装三类。

工艺流程：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋成型。

在封测领域主要有台湾日月光、安靠和长电科技，其中长电科技为大陆企业排名第三，由于封测领域技术门槛低、行业壁垒低、利润率也低，长电科技利润率只有15%-20%。

在设计和制造领域，中国芯已经被美国卡脖子了，尤其是在技术含量高的制造领域，基本无还手之力，这就是目前我国的芯片的处境，可谓异常艰难，那么我们的芯片产业就没有希望了吗？当然不会！

华为作为中国科技企业的龙头公司，科技实力和品牌知名度是毋庸置疑的，华为有广大的客户端，拥有设计芯片的能力，可以联合中芯国际、长电科技、上海微电子等国内一众厂家，打通上下游产业链，协同发展，共同设计、生产芯片，这才是我国芯片的出路。

我国芯片产业起步晚、人才少、技术薄弱，又被美国封锁限制，处于前所未有的艰难时刻，我们只有加强基础研究，加大人才储备，以“两弹一星”的精神，打通上下游产业链，举全国之力定能再创辉煌！