我国首颗工业数字光场芯片亮相，五邑大学参与研发

9月5日，五邑大学参与研发的4800万像素硅基液晶数字光场芯片在2020中国国际服务贸易交易会首发，被评为“科技创新服务示范案例”。这是我国首颗工业数字光场芯片，其以4800万个光场像素创造了硅基液晶芯片分辨率新的世界纪录，也标志着我国数字光场芯片技术进入了全新的发展阶段。

此次展示的硅基液晶芯片将同类芯片分辨率世界纪录由983万像素提高到4800万像素，因此可获得更高的成像精度和更大的曝光面积，具有巨大的技术价值和商业价值。同时，也代表我国数字光场芯片技术逐渐从技术追随者变为技术引领者。

五邑大学智能制造学部部长张昕介绍，4800万像素数字光场芯片可以广泛应用于3D打印、PCB数字曝光、数字光刻等工业曝光领域。目前，我国的工业数字光场芯片100%依赖于美国进口，首颗工业数字光场芯片的面世，将为我国的数字光场类应用发展提供“芯”动力。

据介绍，目前4800万像素硅基液晶数字光场芯片已实现了自主设计、自主流片、自主封装，具有了100%的自主知识产权。芯片由五邑大学与中国科学院微电子研究所、半导体研究所、长春光学精密机械与物理研究所以及北京数字光芯科技有限公司等联合研发而成。

其中，五邑大学主要负责半导体材料开发、芯片测试、芯片驱动硬件设计及驱动软件开发工作。在开发过程中，该校开发出了高通量视频信号并行输入系统的硬件与软件系统。未来，五邑大学将与合作伙伴致力于研发更多先进的数字光场芯片技术，致力于我国数字光场芯片的自主可控。

记者了解到，早在2019年3月，五邑大学便携手中科院半导体研究所共建“数字光芯片联合实验室”。该实验室设在五邑大学内，双方以实验室为基地，联合研究与开发数字光芯片相关应用技术，共同开展前沿基础性科研工作和人才培养。联合实验室成立一年多以来，现已形成20余人的研究团队，并与中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、清华大学、福州大学等国内知名科研院所建立了实质性的科研合作。

除了麒麟，华为海思还做了哪些芯片，一起来看看

对于华为的芯片，大家首先想到的肯定是手机芯片-麒麟。其实，海思还多了很多其他芯片，那究竟做了多少呢？让我带你去看看？ 智慧IoT芯片 包括蜂窝5g、4g、NB-IoT；短距离无线WIFI、蓝牙；电力线PLC等。 智慧视觉芯片 包括汽车，图像处理，安防，消费电子等。

【记者】黄烨倩

【通讯员】韦金艳

【作者】 黄烨倩

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