基本常识：民用和军用芯片是毫不相干的两个产业

总有人担心光刻机和芯片的供给环境变化，会不会影响自己生产的飞机战舰和导弹。实际上瀚海狼山（匈奴狼山）要再次强调，军用芯片和日常的民用消费型芯片几乎是两个完全不同的产业，平时基本上是井水不犯河水。首先，军用芯片和民用芯片在基础制造材料上就大不相同。比如高性能的军用芯片基本采用氮化镓和砷化镓，而民用消费型芯片主要还是纯硅基的。其次民用消费电子产品主要追求新颖高能，因此换代极快。比如现在最普通的4G智能手机的运算性能，就比30年前全球最强超算的运算速度还快。但是军用电子产品并非完全追求高性能一个指标。军用芯片对可靠性、耐用性、抗电子战冲击的要求远远高于对其运算速度的要求。大多数民用高端芯片直接用单晶硅作为基本载体，而军用芯片却用化合物半导体的更多，比如砷化镓。

最强的军用芯片的处理速度和最强民用芯片处理速度有5年左右的差距这基本是行业共识。美国的民兵洲际导弹的密码还保存在古董一样的3.5英寸的软盘里也是现实。美国海军大部分提康和伯克的舰载主电脑只相当于奔4的水平。而F22A的大部分机载关键芯片需要到电子垃圾场去淘也是事实，因为早就停产过时了。几乎所有的武器内部的芯片，90纳米以上的制程已经完全够用。再进一步精细化基本没有必要。因为军用芯片的需求量远远小于民用消费型芯片，进一步精细化成本更高而且抗电子冲击能力反倒会相对减弱。因为芯片微电路之间的距离本身就是抗电子脉冲，防短路失效的物理隔离指标。越高制程的微电路之间的距离越小，越容易出现电子短路而导致功能失效。实际上除了体积越来越小，要求越来越高的智能手机芯片，包括台式和平板电脑的芯片，14纳米制程已经完全足够了。

不用光刻机我们也能造芯片？

提到芯片始终绕不开光刻机，而我国的光刻机始终还未突破28nm，能否绕过光刻机，换道超车来制造芯片呢？ 碳基芯片给了我们确定的答案，硅基和碳基两种芯片，有着不同的制备策略，硅基芯片采用的是TOP-Down从上而下的加工方法，而碳基芯片采用的是Bottom-UP自下

再小的制程纯粹是为了先进而先进。90纳米级别的光刻机，已实现自产化多年。至于后道封装和平板显示等需要的同类设备自产化更久。其实不管多少纳米的制程，全球能完全独立生产光刻机的国家就是荷兰，日本，和新兴大国三家。其实光刻机是一个规模极小的市场。能生产的就3家，用户也不超过30家公司。荷兰方面暂时占大部分市场份额。日本的产品几乎无人问津。而新兴大国产品也是自用为主，目前技术水平满足32纳米以上民用和军用绰绰有余。至于蚀刻机，新兴大国的自产设备已经做到了7纳米甚至更小，一步迈进国际先进水平。总而言之，军用高端芯片，这个体系完全是100%自给的。根本不怕任何封锁，这一点上，就可以绝对确保国J安全。当然，如果高端芯片特别是一流的民用芯片和生产设备、生产原料被卡，也会严重影响正常的出口；最终危及经济安全。经济安全自然是国J安全的基础。因此最终的技术制高点拿下还要靠自己。

S微的浸润式双工台DUV光刻机大约2021可以交付，理论上制程工艺可以做到7纳米。这种光刻机和荷兰阿S麦最先进的EUV光刻机只差了光源。C春光机所和H工大在2017年底技术验证成功了32纳米波长的EUV光源，目前正在攻关13.5纳米，应该会在2022年左右交付。光刻胶方面，N大光电的193纳米光刻胶产品年初进入客户端验证测试，预计2021初可以完成测试，正好和DUV光刻机的交付时间匹配。同时EUV的光刻胶也在研发中。大束和高强离子注入机中D科已经研发成功。蚀刻机本就是中W电子的强项。所以新兴大国明年会迎来芯片制造的转机；2022大概率就会打翻身仗。2025年整个产业会独步全球。其实高端芯片从设计，制造，封装到测试，过去新兴大国的企业都有涉足，但是由于技术长期是二档水平，因此大部分市场被国外和境外企业垄断。现在超级大国强压这些过去的垄断企业主动让出市场，这才是打盹有人送枕头。其实新兴大国的芯片和芯片配套技术的进口一直是全部实物进口的第一大项。每年的进口额都在2000亿美元上下；超过数亿吨原油的进口总价值。超级大国强压相关国外境外企业放弃这块超级大蛋糕。除了一个谢字还能说什么？