芯片技术落后的背后，既要反思又要宽容

作者 春秋君

光刻机技术是集成电路产业的“皇冠”技术，今天中国光刻机技术与西方发达国家相比有一定的差距，也是大家讨论最多的卡脖子技术。最近网上流传这样的信息，说是在40多年前，中国的光刻机技术并不逊色发达国家，起步仅比美国稍晚，和日本几乎同时起步，还比韩国和台湾早了十年。上世纪70年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺，清华大学研制的第四代分步式投影光刻机在1980年获得成功，接近国际主流水平。但是从上世纪80年代起，国家没有继续大力支持电子工业，之后在芯片技术领域，中国和发达国家的差距开始拉大。谁也没有料想到，今天的集成电路产业成为了现代科技的支柱产业，中国的科学家现在只能全力以赴，奋力追赶。

翻开这样的历史，确实让人有些心痛，特别是在近年来美国启动在半导体领域对中国进行封锁的背景下，回首过往的技术努力，确实会让人颇感惋惜。

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但如果我们细细探究当时的时代背景，也许完全可以理解当时决策者的决定。改革开放之初的1978年，中国整个国家的财政收入仅有1132亿元，而当时一个上海宝钢项目就要投资300亿元，中国国力无法支撑对大量科技技术的经费投入，不可能像撒胡椒面一样的广泛支持，只能集中有限经费挑选当时看来最紧急和最必需的科学技术进行投入，对其他看不清前景的项目只能舍之。所以这样的结果看似遗憾，其实也是必然的结果。

今天中国的综合国力已经大大提升，完全可以支撑大面积科学技术的持续性投入。在近期公布的《2019年全国科技经费投入统计公报》中显示，中国在2019年科技领域共投入2.2万亿元科研经费，比2018年增长了12.5%，全球范围内仅次于美国位居第二，此外，基础研究投入比往年增长22.5%。

虽然教训令人扼腕，但是我们必须把视野更多地投向未来，既要珍惜今天科技工作来之不易的大好局面，为了创新型国家的发展继续努力拼搏，也要吸取教训，高度重视科技决策工作，对各个学科和产业领域的细分技术进行前瞻性调研和跟踪，要避免“芯片之殇”的遗憾再次重演。