9月15日,华为芯片将成绝唱?

芯片断供日来临:华为备货苦撑,苹果三星伺机而动

时代周报记者 杨玲玲 发自东莞、广州 9月15日,断供日的来临让华为面临前所未有的芯片危机。 在近日的媒体报道中,芯片代工商台积电正在与三星电子展开激烈的对决,而三星电子首次获得了价值1万亿韩元的高通旗舰芯片订单,而台积电则接到了iPhone 12所搭载的A

“断供倒计时,华为包机从台湾运芯片!华为手机将暴跌80?”来源 | 投资家(ID:touzijias)作者 | 刘晓月

刚刚,华为传来一个悲情的噩耗——2021年出货量预计0.5亿部,暴跌近80%!

据韩国媒体报道,华为已经通知韩国经销商,2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右。要知道,2019年华为智能手机出货量达到了2.4亿部,力压苹果、超越三星。

但如果真的在明年只剩下0.5亿部,华为将面临几乎80%的断崖式暴跌。有媒体甚至用了“一次历史性的断崖式衰落”来形容。

华为手机会成绝版吗?

华为的困境,来源于美国持续不断的疯狂打压。9月15日起,凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司——先前的技术限定标准是25%,去年12月降至10%,现在变成了0——未经美国政府批准不得向华为供货。

这也就意味着,使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为合作,也不能卖半导体给华为,切断了外界向华为供货芯片的所有途径。

美国制裁的后果正在逐渐显现,各个与美国有些瓜葛的企业纷纷与华为做切割。美光率先开了第一枪,表明 15 日起不再供货,三星、 SK 海力士也纷纷表态跟进断供。台积电董事长刘德音之前也曾证实,9月14日后不再出货华为。

这意味着,华为还剩下不到5天的时间。

风暴来临之前已有预兆。此前余承东也曾亲口承认——Mate 40 将成为最后一代搭载高端麒麟芯片的绝版手机!

2020年8月,余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,关于华为的高端系列麒麟芯片,只有5月15日之前的订单被接受了,相关的生产工作到9月16日就会被停止。由于持续不断的禁令,华为的麒麟高端芯片可能在今年晚些时候发布的一代产品之后,就会成为绝版产品,因为国内的高端芯片生产能力还不能跟上。

那么假如华为暴跌,谁会是最大的受益者?

答案是,来自于韩国的三星。有业内人士爆料,三星希望取代华为在2021年留下的客户,特别是欧洲的客户,并上调内部智能手机销售目标至3亿部。在2019年,该公司出货了2.95亿台设备,今年出货量将达到2.5亿台左右。

华为芯片断供,为何无力回天

随着断供倒计时的临近,华为正在加班加点储备芯片,据外媒最新消息,华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机,赶在出货期限前来台湾运走芯片,提高备货库存量。半导体业透露,芯片生产周期至少两至三个月,为赶在期限前将芯片运出台湾,部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。

此外还有业内人士表示,华为已经紧急备货了约1000万颗最新的麒麟9000处理器,有望支撑半年时间,但半年之后呢?美国的限制会放松吗?

无论如何,华为的困境,再次触目惊心地提醒我们——核心技术受制于人,究竟有多严重!?

消息称高通正在开发一颗新的旗舰级芯片,7nm 工艺 A77+A55

IT之家9月14日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,高通目前有一颗类似于骁龙 865 的旗舰级芯片正在研发,依然采用台积电 7nm 工艺,使用 A77 和 A55 核心。 据该博主公布内容来看,高通或将计划推出一款定位于骁龙 865 + 与骁龙 875 之间的芯片,但目前无

中国的芯片业,严重被美国“卡脖子”。中国是全球最大的芯片进口国,2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据,2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

有人可能要问了,华为不是有海思芯片吗?但是要知道,芯片产业链涉及到设计、制造、封装、测试等系列环节。而华为目前在芯片领域上,还只是负责设计部分的工作,但在其他几个环节还存在明显短板,尤其是芯片制造领域,只能找台积电等代工厂,而中国企业基本没有能做生产的。

而芯片制造这么精密的产业,也不是像其他制造业那么简单,说造就能造的。一方面是设备上的短板,自己造不了、别人也不愿意卖给我们。其中最广为人知的重要工具就是光刻机,这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产,中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机,但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。

另一方面,即使买到了设备,也要会操作才行。EUV光刻机很特殊,不仅是卖工具,还要全程卖“大脑”、卖服务。EUV光刻机堪称半导体皇冠上的明珠,包含了数学、光学、流体力学、机械、精密仪器、高分子物理与化学、自动化、图像识别等众多学科精华,背后是美国顶级工程技术、材料科学、设计水平的集中体现。

举个栗子,你就明白芯片制造有多复杂了,要达到7nm精度,就相当于在7个故宫的面积里面,画5mm宽的线条连接每个晶体管。

(图:为7mm精度,仅仅为病毒大小的1/4)

所以这也是为什么中国大多数企业不做芯片生产的原因,一是芯片的投入和产出在短时间内是不成比例的,未来收益不可准确预期;二是直接引进外国的芯片更方便,所以就把命脉交予了他人手中,甚至华为海思在刚开始做芯片的时候还曾引来了群嘲。

那些杀不死你的,终究会让你更加强大

世界上本来是没有路的,走的人多了,于是有了路!尽管我们的芯片产业发展之路还道阻且长,但是我们哪个行业不是从一穷二白的状态走出来的?

就拿操作系统来说,一年多前,市场上99%的份额都被谷歌和苹果所掌握,外国人听到中国要做自主系统还觉得是痴人说梦。

然而就在前两天,华为就在开发者大会上宣布了一个震撼性消息:“鸿蒙”系统将在12月份推出手机版本,明年华为的手机将全面支持“鸿蒙”系统。据余承东介绍,现在鸿蒙系统的功能,已经达到安卓80%水平,而且还在一日千里地追赶、改善!

相信过不了很久,我们就能看到华为鸿蒙与安卓和iOS行程三足鼎立之势,中国操作系统从此在国际上也有了话语权!

在芯片领域,一次又一次的惨痛教训已经使得我们警醒,国家已经放了大招——用“新型举国体制”打造“中国芯”!

日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面,对集成电路产业进行扶持。

这就是要通过制度的协调与引导,来最大程度地使各个主体形成合力,国家集中人力、物力,投资源、投钱去做新技术的研发,但同时让市场端的企业充分参与,保证做出来的产品能够满足实际需求。从国家科研院所到民营企业,共同合作,打破欧美龙头企业的技术垄断,进而抢占市场,实现国产替代和未来的技术主导。

是的,群狼环伺之下,唯有我们众志成城、奋起超越,心往一处想,劲往一处使,才能突破强敌封锁,以实力引领世界!

华为,也正在奋起直追,打造包括芯片生产在内的的全产业链模式。余承东此前公开表示,华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域,以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

正如华为余承东所言:没有人能够熄灭满天星光,每一位开发者,都是华为要汇聚的星星之火!我们的芯片业,早晚也会像操作系统,像无数高科技技术一样,从实现零的突破,到引领世界之巅!

总而言之,那些杀不死你的,终究会让你更加强大!加油,华为!!

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芯片之战的思考:中国碳基芯片有突破,弯道超车​能否实现?

相信美国从芯片上压制华为的事情大家多少应该都有所耳闻。不仅是华为这一个企业,很长时间以来,芯片可以说是我国科技领域里的短板。因此,许多科技企业常常因为芯片而受制于美国。 我国的芯片很大程度上确实是落后于美国,但硅基芯片现如今是越来越靠近物理