芯片断供日来临:华为备货苦撑,苹果三星伺机而动
消息称高通正在开发一颗新的旗舰级芯片,7nm 工艺 A77+A55
IT之家9月14日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,高通目前有一颗类似于骁龙 865 的旗舰级芯片正在研发,依然采用台积电 7nm 工艺,使用 A77 和 A55 核心。 据该博主公布内容来看,高通或将计划推出一款定位于骁龙 865 + 与骁龙 875 之间的芯片,但目前无
时代周报记者 杨玲玲 发自东莞、广州
9月15日,断供日的来临让华为面临前所未有的芯片危机。
在近日的媒体报道中,芯片代工商台积电正在与三星电子展开激烈的对决,而三星电子首次获得了价值1万亿韩元的高通旗舰芯片订单,而台积电则接到了iPhone 12所搭载的A14处理器的独家代工订单。
目前,看不到芯片断供禁令有任何缓和的情况。
9月10日15时左右,一场雷暴刚过,乌云压顶,空气沉闷潮湿,东莞篮球中心人头攒动,备受瞩目的华为开发者大会在此拉开了序幕。
6位华为高管轮番演讲,原计划两小时的演讲时间,被延长至三小时。在此期间,华为陆续发布了鸿蒙2.0、HMS Core 5.0、EMUI 11等重磅内容。
“随着美国禁令步步紧逼,华为被逼成了全能型选手。”9月10日,大会现场一位开发者对时代周报记者感慨道。
华为转而将目光从半导体硬件转向全场景软件生态,展示企业对终端市场下一个十年的愿景。
其中,鸿蒙欲成为苹果与谷歌以外,移动互联网的“第三极”。
9月13日,艾媒咨询创始人兼CEO张毅对时代周报记者分析称,华为提出了“三分天下有其一”的愿景,聚齐了“天时地利人和”。
“这跟2010年前后,Android生态建设时的情景很像。”9月12日,一位完整经历两次生态建设的行业观察人士对时代周报记者表示,华为从终端到网络端,牢牢把控全球方向和市场,未来有机会超越iOS,甚至Android。
但也有人不甚乐观,现场几位业内人士向时代周报记者表达了另一个观点:推出操作系统只是万里长征第一步,聚拢数量可观的开发者为平台推出优质产品,使之缩小与iOS和Android两大成熟生态的差距,才是关键所在。
另一方面,面对芯片“锁喉”危机,华为已放弃幻想,做好最坏打算。
近日,第一手机界研究院院长孙燕飚告诉时代周报记者,华为将有节制地推货,预计储备的芯片可以维持12―18个月。
他表示,当前苹果、三星、vivo、OPPO以及小米等手机巨头已经在调整供应链订单,准备抢占华为手机未来可能让出的市场份额,这也是华为手机产业链公司,遭遇投资者询问的主要问题。
芯片断供暂无解
“如果有人拧熄了灯塔,我们怎么航行?”近日,华为创始人任正非在上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学座谈时的一份发言纪要,提出了这样的疑问。
据报道称,随着9月15日禁令日期临近,华为在看不到任何缓和余地的情况下,已经开始着手麒麟芯片的大撤退。华为海思包了一架货运专机前往中国台湾,将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。
此前,三星电子、海力士等韩系厂商陆续向美国提出申请,希望可以继续向华为供货,联发科、台积电以及高通也做过类似尝试,截至目前,均没有收到可以重新向华为供货的信息。
这也意味着,9月15日之后,麒麟芯片无法继续得到芯片代工厂商支持,采用第三方芯片也受到限制,华为只能依赖已有芯片库存来维持运转。
“在芯片里的探索,过去华为10多年从落后到领先,投入了极大的研发,也经历了艰难的过程,但是在半导体制造方面,华为没有参与。”余承东在公开场合坦言。
近日,余承东还表示,麒麟9000芯片只生产到9月15日,还会上市,但是数量有限。
调研机构StrategyAnalytics预测,华为将在2020年出货1.9亿台,占据15.1%的市场份额,排名跌至第三位。三星和苹果则将在美国对华为的制裁中受益,其中,三星预计将以21% 的市场份额保持领先地位,苹果公司则将出货1.92亿台,以15.3%的份额上升至第二。
9月12日,一位行业人士向时代周报记者透露,麒麟9000备货量在1000万片左右,有约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片,而这些芯片用完之后,华为的高端手机业务将面临巨大危机。
芯片之战的思考:中国碳基芯片有突破,弯道超车能否实现?
相信美国从芯片上压制华为的事情大家多少应该都有所耳闻。不仅是华为这一个企业,很长时间以来,芯片可以说是我国科技领域里的短板。因此,许多科技企业常常因为芯片而受制于美国。 我国的芯片很大程度上确实是落后于美国,但硅基芯片现如今是越来越靠近物理
日前,时代周报记者也在走访中了解到,搭载麒麟芯片的Mate系列、P系列以及Nova系列,均出现不同幅度涨价。同时有经销商表示,相比现有型号,Mate 40的价格可能被炒得更高。
断供前夕,A股包括歌尔股份(002241.SZ)、长电科技(600584.SH)、东华软件(002065.SZ)、海特高新(002023.SZ)等多个华为产业链公司也陆续收到投资者提问。
不久前,有投资者向海特高新喊话,其第三代半导体射频等先进产品为何不能供货华为?对此,海特高新并未正面回应,仅表示2020年上半年公司微电子事业部实现营业收入6034万元,同比增长144%,累计为超150家客户提供服务,增长明显。
对于公司业务是否受到影响的问题,歌尔股份则回应投资者:“所提问内容涉及公司与客户业务中的敏感细节问题,根据相关保密协议要求,无法直接回复。”
“对华为的芯片限制是一把多刃剑,伤的是整个产业链企业。”9月13日,电子商务交易技术国家工程实研室研究员赵振营对时代周报记者表示,要想破局不能单纯靠等,还得加大自身的研发投入,全力以赴降低外界技术依赖。
在开发者大会的主题演讲中,余承东再次提到了华为消费者业务的“1+8+N”战略,“1”是指手机;“8”是指眼镜、平板、PC、智慧屏、手表、音箱、车机、耳机8类基础硬件产品;“N”是指投影仪、打印机、电动自行车等智能联网设备。
在手机“缺芯”的情况下,“8”和“N”这些非手机类硬件产品,或是华为的新出路。
鸿蒙手机明年面市
如果说芯片“断供”是当下的扼喉之困,生态建设就是未来之战。
开发者大会上,面对外界“鸿蒙OS是PPT系统”的质疑,华为消费者业务CEO余承东交出了答卷。
鸿蒙系统登陆华为手机的时间表正式披露:鸿蒙OS2.0于9月10日发布支持大屏、手表、车机的Beta版本;12月面向开发者推出首款搭载鸿蒙OS2.0 Beta版的华为手机;到明年,华为手机将全面支持鸿蒙OS2.0。
在信息科技领域,前两次浪潮先后由PC和智能手机引发,虽然终端产品百花齐放,但底层OS仍由少数核心企业掌控,无论是PC时代的微软,还是移动互联网时代的苹果与谷歌,以其操作系统的黏性稳居“C位”,终端厂商却经历着大起大落。
过去的操作系统,基本只能适配单一硬件产品,比如Windows之于电脑,iOS、Android之于智能手机。随着智能硬件的种类越来越多,“一种操作系统在多终端设备中运行”的设想应运而生。
近日,艾媒咨询CEO张毅告诉时代周报记者,华为推出鸿蒙或者HMS其实难点不大,更难的是如何聚拢开发者为这款操作系统持续开发各类优质应用,在系统开发商、硬件厂商、开发者与用户之间形成良性正循环。
“关键看开发者数量,以及开发者所生产的产品质量。”张毅称。
建立生态实属不易,尤其需要上下游的合作伙伴和大量开发者的共同协作。
华为宣布要将公开鸿蒙OS源码,进一步与开发者、生态链伙伴合作,实现“用一套操作系统,实现全场景智慧互联”的愿景。
换句话说,如果大量开发者入局,消费者将能在鸿蒙系统用上各种各样的软件。
过去一年,鸿蒙OS的生态建设已经初见成效,HMS被华为终端内部视为“油箱”,用以支撑终端整架“新飞机”的转动。
华为公布的数据显示,在全球180万开发者的支持下,超过9.6万个应用集成HMS Core,AppGallery全球活跃用户达4.9亿,2020年1―8月AppGallery应用分发量达2610亿,成为全球第三大移动应用生态。
华为消费者业务软件部总裁王成录表示,华为能做到用一套逻辑,连接起各类终端产品,靠的是自家的分布式技术能力。
比如,分布式软总线减缓了搭载鸿蒙OS设备间的连接流程,“一碰传”取代了传统蓝牙和Wifi的连接模式。“碰一碰”,可将心仪的菜谱传给烤箱,让它按照步骤烤制美味佳肴;可穿戴设备也可把用户身体信息传递给料理机,有针对性地推荐健康食谱。
赵振营分析称, 硬件产品的多样化,决定了软件运行环境的千差万别,要求操作系统具备小内核、小本地资源需求,并具备超常的硬件适配性,在大部分计算布于云端的基础上,降低本来硬件的承载。
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“巨无霸”计算机芯片问世
8月19日,据著名的科技媒体Venture Beat报道,仅成立4年的硅谷初创企业Cerebras研制出了一款名为“晶圆级发动机”的“巨无霸”芯片,该芯片为目前已知的最大芯片。 这个芯片有1.2万亿个晶体管,比最大的GPU还要大56.7倍,几乎可以与一张人脸的大小无异。这与