芯片之战的思考:中国碳基芯片有突破,弯道超车能否实现?
“巨无霸”计算机芯片问世
8月19日,据著名的科技媒体Venture Beat报道,仅成立4年的硅谷初创企业Cerebras研制出了一款名为“晶圆级发动机”的“巨无霸”芯片,该芯片为目前已知的最大芯片。 这个芯片有1.2万亿个晶体管,比最大的GPU还要大56.7倍,几乎可以与一张人脸的大小无异。这与
相信美国从芯片上压制华为的事情大家多少应该都有所耳闻。不仅是华为这一个企业,很长时间以来,芯片可以说是我国科技领域里的短板。因此,许多科技企业常常因为芯片而受制于美国。
我国的芯片很大程度上确实是落后于美国,但硅基芯片现如今是越来越靠近物理极限,摩尔定律也将失效,中美的“芯片之战”也可以说是迎来了重要的转折,是中国实现弯道超车的一个机会。
什么是硅基芯片?
一说到芯片,相信许多人心里都有一个概念。但一说到硅基芯片,许多人也许就并不是很了解了。硅基芯片是芯片的一种,正如它的名字一样,硅基芯片主要以二氧化硅为原材料,经过一系列复杂的加工,制作成我们所熟知的硅基芯片。
硅基芯片的制作非常的复杂,许多专利和技术还被美国所牢牢掌握。想要绕开美国去进行硅基芯片的研发是非常不容易的。除了这些方面之外,晶体管或是元器件的数量决定着芯片方方面面的性能,随着摩尔定律不断靠近极限,硅材料各种问题也逐渐展现出来。总而言之,硅基芯片的前景非常有限。
碳基芯片vs硅基芯片?
硅基芯片的前景非常有限,那么就只能寻求可以替代硅的材料了。碳无硅相比,运行速度更快,消耗的功率却更低,成本上更是远低于硅。
此外,碳基芯片传导传热的能力更加强悍,在大功率,高频高功率这方面的应用上,硅是远远不能相提并论的。碳多方面都明显优于硅,或许可以更近一步靠近摩尔定律极限。
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中国的碳基芯片取得突破,弯道超车能否实现?
早在2007年的那个时候,中国知名的彭练矛院士还有著名的张志勇教授的研究团队,就已经着手展开对碳基芯片研究。功夫不辜负有心的人,在2017年的时候,他们成功研制出了5nm的碳纳米管CMOS器件,放在那个时候,可以说是全球范围内最小的高性能晶体管,性能上更加是远远超过硅基芯片。
2020年,北大团队又取得了非常重大的突破。北大的团队出人意料的做出了纯度超高的碳纳米管,而且在晶圆硅片上,每微米排列达到了惊人的100到200个碳纳米管。
无数科研人员的夜以继昼,中国在碳基芯片上逐渐迎来了属于自己的优势。
优势虽然存在,但有所遗憾的是,我们的劣势也是非常明显的——那就是生产芯片离不开的光刻机,我们在光刻机上落后的实在是太多了。单纯依靠碳基芯片就想迅速实现弯道超车,可以说是不太现实的。
但这并不意味着我们就不可能弯道超车,碳基芯片的突破只是一个开始,在未来,相信会有越来越多的突破。
天道酬勤,只要齐心协力,终能实现超越。
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