半导体芯片是电子消费品的核心零部件，近十几年来，中国经济的飞速发展，电子消费品的需求也是爆发式增长。目前，中国本土的半导体市场占全球的1/3，但是大部分芯片是需要进口的，尤其是高端芯片领域，中国几乎全部依赖进口，所以在某西方大国施加科技霸权时，中国显得很被动。在目前“逆全球化”背景下，芯片国产化已经刻不容缓，是需要以举国之力解决的重大战略。

中美事件时间节点

在此前，半导体产业实际是一个高端全球化的产业，各个国家和地区分工合作运行了很多年，没人觉得这是个问题，也推动着世界半导体产业链的飞速发展。在产业链的供应链中，美国的半导体设备、欧洲的光刻机、日本的半导体材料、中国台湾的晶圆制造、亚洲的封测厂、遍布全球的IC设计公司、中国大陆的电子消费市场和谐运转。但这一切都是过去时，西方大国逼迫中国独自完成半导体产业链的所有环节。

半导体制程产业链

华为已经是世界先进的IC设计厂商

华为是一家IC设计公司，IC设计在半导体产业链中非常重要的一环。目前除了海思外，中国的IC设计公司普遍规模较小。目前华为在全球半导体公司中营收规模第十，当然，前十大公司中有五家是包含了制造环节的。制造环节出货量大，营收大理所当然。在纯IC设计公司中，华为排第四，排它前面的包括博通、高通、英伟达。可以说华为在市场如此受限的情况下能取得这样的成绩，非常了不起。并且华为已经设计并出产了两款7nm手机芯片，技术上已经达到世界先进水平。

华为销量排名

细分领域国产实力

具体而言，半导体可以分为分立器件。光学器件、传感器、集成电路等几块。集成电路又可以分为数字电路和模拟电路，数字电路包括微器件、存储器和逻辑电路等。下面重点讲功率器件和射频前端器件的情况。

半导体分类

功率器件

首先在分立器件赛道上，功率半导体是电力电子设备的核心器件，而恰恰在这一领域，中国企业的表现并不落后。中国目前有一批公司在世界上的地位还不错，也是半导体产业中，最能看到国产替代的一个赛道。比如收购了安世半导体的闻泰科技，凭借安世半导体在世界功率半导体的地位，在MOSFET 领域已经具备了和国际巨头企业竞争的实力。再比如说新洁能，在 MOSFET 和 IGBT 领域的实力非常被外界看好。再比如斯达半导，在IGBT领域已经进入世界前十的水平，打破了外国高端IGBT企业在中国市场上的垄断。IGBT的技术难度很大，应用场景非常多。

2018年功率半导体排名

全球企业动态：英伟达400亿美元收购软银旗下芯片公司Arm

英伟达400亿美元收购软银旗下芯片设计公司Arm。软银集团已重启私有化讨论。字节跳动拒绝微软收购TikTok。瑞银与瑞信考虑合并。吉利德科学210亿美元收购美国生物技术公司。 英伟达(Nvidia)表示，同意以400亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm L

18年我国还处于功率半导体的末端，国产功率器件大约占据全球市场份额的10%。但是上述我说的那些公司都是19年才进入世界先进水平，也就是说目前我们在功率半导体这块已经不再落后，从2020年开始，我国功率半导体的国产替代会很快速。

射频前端芯片：

射频前端是移动通信系统的核心组件，特别是5G时代，射频前端在手机上的地位尤其重要。射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和功率放大器(PA)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)、低噪放大器(LNA)五个部分。射频器件是无线连接的核心，也就是说，只要是需要用到无线连接的地方，就要用到射频前端芯片。

射频前端市场空间

1.滤波器是射频前端器件的核心之一，分为BAW（更高端）和SAW（目前主流），国内布局 BAW 的企业有开元通信、汉天下、诺思，其中开元通信在2019年已经实现了国产BAW的突破，目前在为将来更为先进的手机需求作准备。

SAW 国产厂商有麦捷科技、维通信、中电德清华莹、无锡好达电子等。好达电子在SAW这块技术领先，目前已经获得小米、华为投资，它们也在培育中国国产的射频前端厂商。

2. 国内 PA 产品目前还是处于低端，但是华为目前自己在做PA设计，华为凭借强大的研发能力，目前在高端PA的进展很顺利，这块应该会比较快被攻破。

3.射频开关目前还是国外企业在控制绝大份额，超过了80%，但是国内企业卓盛微发展非常迅速，目前已经是全球第五大射频开关企业，而且技术比较先进，可以说这块的国产替代完全不用担心。

4.其他的功放器、双工器不用担心，难度不大，国产率也高。

结语

总体而言，中国在IC设计领域实力并不差，尤其是从19年开始，各个方面都涌现了一批比较优质的公司，特别是华为，已经是世界最先进的IC设计厂商之一。但是，我们要做到完全国产化，这还远远不够，任重而道远，吾辈仍需努力！